2026年10月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求持續往上，也讓高階銅箔基板(CCL)景氣維持高檔。台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)9月營收同步創下歷史新高，三家公司單月營收年增率都超過100%。再從海外同業產能吃緊、持續擴產，以及上游材料漲價來看，這波成長並不是台灣幾家CCL廠的單一現象，而是AI伺服器規格升級帶動的高階材料需求正在持續擴大。
台光電9月營收215億元，月增6.9%、年增168.9%，前九月累計營收1,412億元，年增103.7%，隨著AI伺服器需求成長，M9等高階CCL出貨也持續增加。聯茂9月營收58.24億元，月增15.5%、年增110.7%；台燿9月營收61.26億元，月增3.6%、年增114.8%，前九月累計營收423.04億元，年增99.4%。
海外市場也可以看到類似情況。韓國斗山(000150-KR)目前高階CCL產線已經超負荷運轉，公司因此宣布投入9,700億韓元，創下CCL業務歷來最大投資規模，其中4,200億韓元用於擴充韓國光模組CCL產線，另外5,500億韓元在中國興建AI加速器與網路交換器CCL新廠。不過，新產線預計要到2028年下半年才開始投產，短期新增供給仍然有限。
中國業者也在加快擴產。生益科技(600183-CN)已投入52億元人民幣擴充產能，高多層板等核心產品訂單能見度已看到2027年。隨著800G大量出貨、1.6T逐步導入，PCB需要處理的傳輸速度愈來愈高，也持續推動CCL往更高階材料升級。
但現在的問題不是廠商沒有擴產，而是新產能需要時間才能真正轉成有效供給。以聯茂為例，2026年第4季泰國二廠新增30萬張月產能後，名目總月產能可提高至570萬張，但受到E-glass玻纖布供應不足與新產線爬坡影響，目前稼動率約70%至75%，新增產能預估要到2027年才會有比較明顯的貢獻。
供給吃緊也開始反映到上游材料。電子級玻纖布價格持續上漲，中國巨石(600176-CN)今年9月調漲電子布報價，其中厚布漲15%、薄布漲20%；CCL端也有多家業者調價，部分高階產品漲幅最高達30%。從2024年3月開始，銅價、電子布與下游需求陸續推動CCL漲價，到了2026年，電子布、基板與PCB價格仍維持上行。
這波漲價與產品升級，也已經開始反映到獲利。聯茂8月自結淨利9.24億元，年增852.5%，單月EPS達2.54元，光是一個月就已相當於第二季整季EPS 3.52元的72.2%。聯茂也表示，在AI需求與漲價效應帶動下，第4季營運可望持續成長。
