2026年10月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 昇陽半導體第二季毛利率37.89%、營益率25.94%，雙雙續創新高，上半年毛利率37.74%，較2024年全年28.81%大幅躍升。
真正值得注意的是，這波毛利率衝高並非來自漲價，而是製程換代帶來的結構性成本下降：公司將CMP製程從首代濕進濕出，推進到第二代乾進乾出，再到第三代研磨與乾式拋光，製程道數大減，高度自動化廠區人力效率較傳統廠區約4比1，加上產能規模經濟同步發酵。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
產能目標遇機台瓶頸下修，惟全球市占率持續拉大
公司原訂2026年底產能達120萬片，9月因部分機台瓶頸調整為110萬至120萬片，公司8月已核准48.2億元資本支出預算因應客戶需求上修。
全球市占率2025年約75%首度稱冠，預估2026年提升至82%、2027年達88%，與日系同業差距持續拉大。
先進製程用量同步呈結構性跳升，N10約1比1，到A14已拉升至1比4，製程愈先進、單位投片所需再生晶圓愈多，有利公司長期需求能見度。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
薄化業務受惠AI伺服器DrMOS需求，AMS第三支柱2028年放量
薄化業務受AI伺服器DrMOS需求帶動，2025至2028年營收複合成長率估達45%，2028年AI伺服器占比將達63%，DrMOS用量由第一代64至80顆，第二代增至120至150顆，產能規劃下半年至2027年可望分別擴至5萬片、6萬片。
第三支柱AMS鎖定Dummy Die、SiC散熱管理與氧化鋁翹曲控制，其中SiC Carrier配合美系客戶次世代GPU導入，預計2028年下半年逐步放量，單價顯著高於一般再生晶圓，法人視為毛利率能否突破40%的關鍵。
風險提醒：匯率是毛利率天花板的關鍵變數
再生晶圓約9成以美金計價，新台幣升值將直接壓抑毛利率，2025年第二季台幣升值約6%，毛利率即由37.33%驟降至32.01%，單季匯損逾9千萬元，顯示當前高檔毛利率存在匯率順風成分。
第三季市場預估因夏季電費及匯率影響，毛利率將下修至36.9%，第四季可望回升至37.8%，2027年法人估進一步提升至39.23%，惟要再上一階仍須仰賴AMS與薄化業務的高值化貢獻。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
