2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器平台加速升級，高階HVLP4銅箔需求快速升溫。隨輝達Nvidia(NVDA-US) Rubin、Google TPU v8、AWS Trainium 3及超微AMD(AMD-US) MI400等新一代AI平台陸續導入，高階銅箔用量同步攀升，但受制於製程良率及客戶驗證進度，有效供給短期難以跟上。市場預估，HVLP4供需缺口將由2026年的1,500噸，進一步擴大至2027年的2,500噸。
HVLP銅箔主要應用於高速、高頻銅箔基板及PCB。隨AI晶片傳輸速度提升，對銅箔表面平滑度要求更高，以降低高頻訊號傳輸損耗，帶動材料規格由HVLP1、HVLP2持續朝HVLP3、HVLP4升級。
需求成長不只來自AI伺服器出貨增加，單機用量也同步放大。相關研究估算，單台AI伺服器HVLP4銅箔用量可達傳統伺服器的8倍，GB200、GB300及Rubin整機高階銅箔用量分別約28公斤、31公斤及59公斤；Rubin使用的高階PCB基板面積更約為GB300的2.3倍，平台世代升級成為推升HVLP4需求的重要動能。
需求快速升溫之際，供給擴張速度相對有限。目前高階HVLP銅箔主要供應商包括日本三井金屬、古河電工及台灣金居(8358-TW)等。HVLP4製程複雜，全球龍頭廠商良率約70至80%，高精度表面處理設備交期可達18至24個月，新供應商從製程突破到完成客戶驗證，則可能需要2至3年。
三井金屬已著手擴產，規劃將HVLP月產能由2025會計年度的620噸，提高至2028會計年度的1,200噸，並自2027會計年度起逐步將新增產能轉向HVLP4以上產品。不過，在新增產能全面開出並完成客戶驗證前，高階銅箔供需仍可能維持吃緊。
台灣供應鏈方面，金居正加速搶進AI高階銅箔市場。金居2025年切入Nvidia供應鏈，2026年進入放量期，第2季起進一步切入新一代GPU平台，應用涵蓋Rubin、AWS Trainium 3、Google TPU v8及AMD MI400等AI運算平台。其中，HVLP3主要應用於ASIC AI平台，HVLP4則以Nvidia Vera Rubin架構相關產品為主。
產能方面，金居HVLP4月產能由2026年上半年約100噸，下半年預計提高至150噸；隨第3廠於2027年加入，月產能目標挑戰700至800噸。相關市場預估，金居全球市占率可望由13%提升至21%，有機會躍居全球第2大供應商。目前HVLP3與HVLP4合計月出貨量約150噸，占營收比重約15至20%。
不過，HVLP4競爭關鍵不只是擴產速度，更在於良率與客戶驗證。高階銅箔須通過銅箔基板、PCB及終端客戶等多道驗證，即使新產線陸續開出，若良率爬升或認證進度不如預期，新增產能也難以立即轉化為實際出貨。因此，相較名目產能，能夠穩定量產並通過客戶驗證的「有效產能」，更是左右HVLP4供需的關鍵。
供應吃緊也反映在價格。中國市場HVLP4加工費約每噸17萬至20萬元人民幣，2026年有望突破20萬元；覆銅板用18μm銅箔加工費截至8月初較年初上漲超過30%，漲價壓力並逐步向銅箔基板環節傳導。
中國供應商也加快布局高階銅箔。安徽銅冠銅箔(301217-CN)的HVLP4已進入量產及產能爬坡階段，2026年上半年RTF與HVLP等高頻高速基板用銅箔產量，占PCB銅箔總產量比重已超過50%。九江德福科技(301511-CN)上半年電子電路銅箔營收13.08億元人民幣，年增66.68%；8月HVLP出貨量約500噸，其中HVLP4約70噸，良率已超過60%，公司並啟動年產5萬噸AI高階電子電路銅箔項目，進一步擴充高階產品產能。
其他業者則仍處於客戶驗證階段。諾德股份(600110-CN)持續推進HVLP3、HVLP4送樣及可靠性驗證，部分客戶已進入小批量測試；嘉元科技(688388-CN)則布局HVLP4及HVLP5，鎖定AI伺服器、高速PCB、光模組及先進封裝等應用，目前仍在推進客戶驗證。
從市場規模來看，相關研究預估，全球高階HVLP市場規模將由2025年的約4.4億美元，增至2030年的約15.4億美元，年複合成長率約29%；其中HVLP4以上產品市場價值占比，可望由2025年的約39%提高至2030年的逾5成。
HVLP4後續供需變化，主要取決於Rubin等新一代AI平台放量，以及金居、三井金屬等供應商良率爬升與客戶驗證進度。隨各家擴產計畫陸續推進，市場觀察焦點也將由「名目產能增加多少」，轉向「有多少產能能真正形成出貨」，成為牽動2027年供需缺口與加工費走勢的關鍵。
