2026年11月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台灣政府規劃與台灣區電機電子工業同業公會合作，在美國開發多座工業園區，協助中小型供應商赴美設廠，支援輝達NVIDIA(NVDA-US)及其他AI硬體業者的供應鏈。計畫將從德州起步，首座園區投資規模最高40億美元。
經濟部長龔明鑫表示，規劃中的美國園區不只一處，每座估計投資20億至40億美元。電電公會將負責籌資，政府則提供貸款保證，並協助處理簽證、土地取得等事宜，降低供應商赴美投資的門檻。目前首案仍在規劃與籌資階段，確切地點、進駐廠商及動工時程尚待公布。
這項計畫承接的是台灣大型伺服器廠已在德州展開的布局。當整機組裝與機櫃整合產線陸續到位，接下來需要補上的，是機殼、滑軌、電源與備援電力等周邊供應能力。對中小型業者而言，能否隨客戶赴美，除了訂單規模，也取決於能否負擔設廠初期的資金、人力與營運成本。
從既有布局來看，緯創(3231-TW)與緯穎(6669-TW)已進入實際出貨階段。緯創Fort Worth的D1廠已量產GB300產品，D2廠預計2027年具備運作條件；緯穎El Paso一廠已於2026年上半年量產，二廠規劃於2027年第二季加入營運。英業達(2356-TW)、和碩(4938-TW)與仁寶(2324-TW)也各自推進德州產線，量產與放量時程則有差異。
大型組裝廠先落地，讓周邊供應商有了就近設廠的需求基礎。勤誠(8210-TW)達拉斯量產廠預計2027年第三季量產；川湖(2059-TW)休士頓廠則已完成設備裝機並進入認證。電源方面，光寶科(2301-TW)在Plano已有BBU產線，McKinney新廠預計2027年上半年量產高壓直流供電(HVDC)與BBU產品，系統電(5309-TW)也在Plano建立生產據點。
這些投資說明，德州的台廠布局正由整機組裝向零組件延伸。園區若能吸引更多中小型供應商，才有機會把分散的生產據點，串成供料、打樣與交貨更完整的在地供應鏈。
客戶位置也是德州聚落形成的重要條件。戴爾Dell(DELL-US)總部位於Round Rock，惠普企業HPE(HPE-US)位於休士頓，供應商就近生產，有助於配合客戶交貨、產品調整與機櫃整合。
隨著多座新廠規劃於2027年開出產能，電力與人力將成為共同考驗。和碩德州廠曾因電力系統工程調整完工時程，英業達也另行投入電力工程。政府提供融資與行政協助，可望降低赴美門檻，園區後續仍須落實供電、招工與生產配套，才能配合組裝廠的拉貨節奏。
