2026年10月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需要的高容、小型化MLCC供給吃緊，但消費性中低容產品價格仍偏弱。因此，分析廠商不能只看產能或營收成長，更要看高階產品占比。能供應AI規格、取得客戶認證並穩定量產的公司，才較有機會享受這波定價優勢。
兩類產品走勢分歧，主要受到終端需求與產能配置影響。記憶體等零組件漲價推高整機成本，削弱PC與手機採購。TrendForce調查顯示，第4季主要筆電ODM預測訂單量平均年減10%至15%，手機品牌也縮減中低階機種出貨，消費規中低容MLCC現貨價10月上旬下跌約5%後才暫時止穩。
相較之下，AI應用由模型訓練延伸至推論與AI代理，帶動CPU、DDR5及電源模組周邊的高容MLCC需求。目前市場普遍認為，由於產能無法快速跟上，高階產品缺口將延續至2027年上半年，明年第1、2季可能最為吃緊。高階缺貨與低階需求疲弱並存，使這波行情難以用單一景氣循環解釋。
日韓廠將資源轉向高階產品，也讓台廠有機會承接外溢的消費規訂單。
不過，承接既有訂單主要有助改善稼動率，直接切入AI高階供應鏈，則更有機會提升產品組合與議價能力。即使同樣出現營收成長，背後的獲利改善空間與時程也可能不同。
高階產品的供應瓶頸還包括製造難度與良率。台陸廠高容產線雖維持高稼動率，良率仍限制出貨擴張；村田製作所Murata(6981-JP)即使提前擴產，新產能預計仍要到2028年後才能開出。增加設備投資後，還須經過建置、認證與量產爬坡，才能形成穩定供應。
以國巨(2327-TW)為例，第3季MLCC占集團營收比重由第2季19.1%升至21.5%，公司並規劃2027年擴充MLCC與鉭質電容產能10%至15%，部分預計明年第2季開出，其餘於下半年到位。不過，整體MLCC營收比重並不等於AI高階產品占比，後續仍須觀察售價、產品組合與良率，以及新增合格出貨帶來的毛利，能否抵銷擴產增加的折舊與生產成本。
