2026年09月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求持續擴張，帶動高階銅箔基板(CCL)市場成長，全球前兩大供應商台光電(2383-TW)與生益科技(600183-CN)均加快擴充產能。值得注意的是，生益科技今年上半年材料業務營收年增近五成，明顯高於銷量僅一成多的增幅，毛利率也同步提高，反映中國供應商正透過提高高階產品占比及調整價格，擴大營收與獲利規模。
根據PCB研究機構Prismark統計，以2025年全球剛性銅箔基板市場銷售額計算，台光電以16.2%市占率居全球第一，生益科技以13.2%排名第二，建滔則以12.4%位居第三，前三大供應商合計市占率超過四成，市場集中度相對高。
若將觀察範圍進一步縮小至涵蓋高頻、高速及封裝材料的特殊銅箔基板市場，供應商差距更加明顯。台光電市占率約四分之一，生益科技接近8%，建滔則不到2%。數據顯示，生益科技在較高規格材料市場已建立一定基礎，因此其產品升級速度及新增產能進度，也成為觀察台光電未來競爭環境的重要指標。
生益科技高階產品布局已逐步反映在量價表現。今年上半年，銅箔基板與半固化片(Prepreg，亦稱黏結片)合計營收達123.57億元人民幣(約新台幣584億元)，年增率47.74%；其中，銅箔基板銷量年增率14.24%，半固化片銷量年增率12.43%。相較銷量僅增加一成多，營收增幅接近五成，顯示除了出貨量成長之外，售價調整及產品組合改善也是推升營收的重要因素。
獲利能力也同步改善。同期間，生益科技上述業務毛利率升至29.16%，較去年同期增加5.47個百分點。公司表示，上半年高階產品占比提高，同時因應原料成本及市場供需狀況調整售價。營收成長幅度明顯高於銷量，毛利率又同步走升，顯示產品升級已開始對營運產生實質貢獻。
隨著AI伺服器對高速傳輸及高頻材料規格要求提高，生益科技也持續將新增產能往AI應用移動。花旗最新預估，生益科技AI用銅箔基板占整體銅箔基板出貨量比重，將從2025年約一成，提高至2026年底約兩成；公司2026年至2030年的新增產線規劃，也將聚焦AI等級銅箔基板。隨著高階產品占比提高，生益科技後續擴產對全球高階材料供給的影響將更受市場關注。
從2027年新增產能來看，台光電目前規劃的擴張幅度仍較大。依法人預估，台光電2027年將增加315萬張月產能，較2026年底提高約五成，新增產能分布於台灣、中國及馬來西亞。另一方面，花旗預估生益科技2027年月產能將增加約150萬張，增幅約15%。若以台光電公司規劃與花旗對生益科技的估計比較，台光電2027年新增月產能約為生益科技的兩倍。
不過，新增產能並不等同於高階產品的有效供給。AI伺服器用銅箔基板涉及更高的傳輸速度、訊號完整性與可靠度要求，新產線仍須經過客戶認證、量產良率提升及穩定出貨等階段。因此，後續競爭焦點除了比較擴產規模，更重要的是新增產能中有多少能實際轉化為高階產品出貨，並進一步影響全球高階銅箔基板市場供給與競爭格局。
