2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科MediaTek(2454-TW)於9月15日正式發表旗艦晶片天璣9600 Pro，採用台積電(2330-TW)2奈米製程，整合300億個電晶體，並支援LPDDR6記憶體。不過市場關注的是，在製程與AI架構大幅升級之際，天璣9600 Pro並未同步跟進WMCM先進封裝（晶圓級多晶片模組），也讓旗艦手機進入2奈米世代後的成本控制成為另一項觀察重點。
WMCM是台積電新一代先進封裝技術，可在晶圓級整合SoC與DRAM等不同元件，相較目前手機使用的InFO封裝，具有更高的整合彈性，並可縮短處理器與記憶體之間的資料傳輸路徑。但導入更複雜的先進封裝，也代表手機晶片成本結構可能進一步提高。
目前市場焦點主要集中在蘋果Apple。蘋果9月9號正式發表了採用台積電2奈米製程的A20 Pro，棄InFO-PoP轉向WMCM，將LPDDR6記憶體與處理器進一步整合，以因應端側AI對記憶體頻寬及即時運算的需求。
InFO 是扇出型晶圓級封裝（FOWLP）市場的最大單一技術平台。FOWLP 市場預計從 2026 年的約 459 億美元增長至 2031 年的 774 億美元，2026–2031 年複合年增長率為 11.08%。InFO 作為台積電獨有的 FOWLP 平台，佔據該市場的核心份額。
WMCM於2026年才剛開始進入量產階段，目前產值規模遠小於 InFO，但增長軌跡極為陡峭，隨著蘋果在最一代iPhone 18中採用 WMCM，預計台積電將繼續擴張產能。根據供應鏈資料，台積電2026年WMCM產能達每月50,000片，2027年進一步超過每月100,000片。
因此，除了成本之外，WMCM現階段的有效產能也可能是手機晶片業者的考量因素。WMCM於2026年才進入量產初期，加上蘋果Apple新一代iPhone率先導入且出貨規模龐大，初期產能可能優先滿足蘋果需求，其他手機晶片客戶若同步採用，也須考量產能取得及可能的排擠效應。
另一方面，天璣9600 Pro報價已超過220美元，聯發科(2454-TW)歷代旗艦手機晶片新高，在2奈米製程已推升成本之際，若再導入WMCM，封裝成本還將從現在約20~30%增加。
聯發科這一代未跟進WMCM，也反映2奈米手機晶片競爭已從單純追求規格升級，轉向效能、成本與先進封裝產能的綜合權衡。
