2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ Starlink新一代V3衛星正在改變低軌衛星PCB的成長方式。過去市場主要關注一年發射多少顆衛星，但V3升級後，即使發射相同數量的衛星，每顆衛星所需要的PCB更多、規格也更高，讓「單顆衛星PCB產值」成為新的成長來源。
供應鏈資料顯示，V3相較V2.5體積、重量增加，並支援更多通訊頻段，使每顆衛星的PCB使用面積與總產值至少倍增；後續DTC(Direct to Cell)手機直連衛星因通訊設計更加複雜，PCB產值還可能在V3基礎上再增加40%～50%。
為什麼V3需要更高價值的PCB？
原因在於V3不是單純把衛星做大，而是大幅提高資料傳輸能力。
V3單星重量約1,800kg，相較V2 Mini約800kg增加逾1倍；單星下行傳輸能力更由V2 Mini的96Gbps大幅提高至1 Terabit per second(1,000Gbps)，相當於提高至約10.4倍，上行能力則達160Gbps。
衛星大型化後，可搭載更多通訊與電子設備，直接增加PCB使用面積；另一方面，傳輸能力提高至1Tbps等級，加上更多通訊頻段與雷射通訊導入，對高速訊號傳輸及損耗控制的要求也隨之提高，帶動PCB朝更高階的低損耗材料發展。
同理可推測，後續的DTC(Direct to Cell)手機直連衛星也將遵循相同路徑。由於通訊頻段與設計更加複雜，DTC的PCB產值可望在V3基礎上再提高40%～50%。
這種升級路徑過去在5G通訊設備已經發生過。當通訊設備從較低頻率走向5G高頻高速傳輸後，PCB也跟著使用更高規格材料。Starlink V3現在出現類似方向，只是應用場景從地面通訊設備進一步延伸至低軌衛星。
V3未來將搭配Starship部署，單次發射約可將60顆V3送入軌道。相較現行V2 Mini世代，V3本身已帶動單顆衛星PCB價值量提高，Starship更大的運載能力則可進一步擴大單次部署規模。
因此，2027年將是觀察低軌衛星PCB需求的重要時間點。若V3進入規模部署，一方面單顆衛星PCB產值至少倍增，另一方面Starship可提高衛星部署效率，PCB供應鏈將同時受惠單顆價值量提升與衛星放量兩股成長動能。
V3商業化進度到哪？
2026年7月24日，SpaceX在Starship Flight 13首次搭載20顆真正的Starlink V3衛星升空，並成功完成衛星釋放。這批V3不是單純的外型模擬件，衛星還曾展開太陽能板與天線，並進行與地面站及Starlink星座連線等測試。不過，Flight 13走的是亞軌道軌跡，因此這20顆V3雖然發射了，卻沒有被部署到可長期運行的地球軌道，而是在完成測試後按照規劃重返大氣層燒毀。
換句話說，這次主要驗證Starship能不能把V3帶上太空、釋放出去，以及V3本身的部分功能，還不能算商業星座正式部署。
SpaceX最新公布，Starship Flight 14最快將於2026年9月22日發射，目前仍待監管批准。
這次與Flight 13最大的差別，就是Starship將首次嘗試真正進入地球軌道，並部署26顆Starlink V3。如果任務成功，這26顆將成為首批實際加入Starlink軌道星座的V3衛星。Starship預計進入約275公里高度，繞行地球約六圈，整趟任務接近10小時。
