【記憶體產業】HBM長約成甜蜜負擔?一般DRAM暴漲,SK海力士市占反降至25%

2026年09月14日 07:03 - 優分析產業數據中心
【記憶體產業】HBM長約成甜蜜負擔?一般DRAM暴漲,SK海力士市占反降至25%
Reuters/TPG

2026年09月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI帶動記憶體市場進入強勁漲價循環,HBM龍頭SK海力士(000660-KR)第2季DRAM營收雖季增37.9%至385.9億美元,市占率卻由28.8%降至24.9%。背後原因不只是產品組合差異,HBM長期供應合約也可能降低公司短期反映市場漲價的彈性。

根據TrendForce統計,第2季全球DRAM市場營收季增59.5%。三星電子(005930-KR)與美光(MU-US)DRAM營收分別季增63.4%與65.5%,均高於SK海力士。三星電子以39.4%市占率維持第一,美光則升至23.3%,與SK海力士的差距縮小至1.6個百分點。

SK海力士在三大記憶體廠中擁有最高的HBM出貨比重,第1季全球HBM營收市占率達58%。然而,當一般DRAM價格快速上漲,高HBM比重也代表可供銷售的一般DRAM相對較少,因而未能像三星電子與美光一樣,充分反映這波傳統記憶體漲價。

長期供應合約進一步放大這項差異。SK海力士已與約十家客戶簽署多年期供應協議,合約通常長達五年,並納入採購量承諾、保證金及不同定價機制。這類合約能提高HBM需求與營收可見度,降低景氣反轉時的價格風險,但在市場價格快速上漲時,也可能讓部分營收反應較慢。

HBM本身又需要耗用更多晶圓,隨著產品世代升級,晶片面積與製程難度持續提高。SK海力士每增加一單位HBM產能,就會排擠更多一般DRAM供給;當一般與伺服器DRAM價格同步大漲,持續擴大HBM產能的機會成本也隨之提高。

相較之下,三星電子擁有較大的DRAM產能基礎,美光目前長約覆蓋率也相對較低,因此保留更多參與市場漲價的空間。不過,三星正積極提高多年期合約占比,美光也計畫將長約覆蓋範圍擴大,顯示記憶體產業正由現貨與短約模式,逐步轉向多年期供應協議。

對SK海力士而言,HBM長約能鎖定需求並降低未來營運波動,卻也增加現階段的產能配置難度。如何在履行HBM長約、維持高階產品領先地位的同時,保留足夠的一般與伺服器DRAM產能,將影響公司能從這波記憶體漲價循環中取得多少獲利。

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