AI浪潮跑了三年,為什麼現在才輪到矽晶圓?

2026年08月14日 16:25 - 優分析產業數據中心
AI浪潮跑了三年,為什麼現在才輪到矽晶圓?
圖片來源:REUTERS

2026年08月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 從全球前三大矽晶圓廠營收走勢來看,產業在2022年附近見高,經歷2023~2024年的去庫存修正後,2025年才開始重新出現復甦跡象。

但AI需求明明已經強了好幾年,為什麼矽晶圓現在才改善?

關鍵在於,真正決定矽晶圓需求的是晶圓廠實際投片量。

過去AI帶動先進製程與記憶體投片增加,但成熟製程仍處於去庫存與低稼動率,抵銷部分需求增量。

近期聯電、世界先進等成熟製程稼動率回到約八至九成,原本低迷的投片需求也開始恢復。

因此現在與過去最大的差別是過去AI需求強勁、成熟製程弱;現在則是 AI 維持強勁,成熟製程也同步回升。

這才讓矽晶圓產業真正進入較全面的復甦。

復甦之外,還有8吋轉換成12吋的趨勢

景氣回升帶來的是「量」,但長期還有另一個成長來源—晶圓尺寸持續往12吋移動。

12吋晶圓面積約為 8 吋的 2.25 倍,大量生產成本更低,因此除了先進製程,類比、工業與車用晶片也持續往 12 吋轉移。

對矽晶圓廠來說,這不只是需求增加,也是產品組合升級。

根據Visible Alpha統計顯示,6 吋晶圓平均單價約 15 美元、8 吋約 50 美元、12 吋約 105 美元。

所以產業長期成長可以拆成兩股力量:12 吋占比提高以及高單價產品占比提升

三家都受惠,但環球晶多了一個成長來源

信越化學(4063-JP)、SUMCO(3436-JP)、環球晶(6488-TW)都能受惠於矽晶圓景氣復甦與 12 吋化,但環球晶不同的地方是前幾年的海外擴產正開始進入收成期。

晶圓廠新廠開出前就需要建立基本庫存,並使用大量試產、監控與驗證晶圓,因此矽晶圓需求通常會早於晶圓廠正式量產出現。

環球晶前幾年已跟著台積電、德州儀器等客戶的海外擴產,在美國建立新的12吋矽晶圓供應能力。

隨著客戶新廠陸續進入認證與量產,公司也開始從過去的建廠階段,轉向進入產能爬坡。

換句話說,環球晶除了產業復甦與12吋化,還多了海外新產能未來配合客戶建廠出貨這個額外成長來源。

而目前法人預估,也開始反映這個差異。

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