AI銅箔基板產能大戰開打　南韓斗山砸9,700億韓元創紀錄擴產

這次擴產規模相當可觀。斗山2025年電子材料事業營收達1.88兆韓元，2026年預估進一步增至2.8兆韓元、年增率49.3%；本次為期3年的9,700億韓元投資，相當於2025年電子材料營收約52%，也達2026年預估營收約35%，公司並已於2026年4月宣布興建泰國新廠，持續增加供應能力，顯示斗山正大幅拉高高階銅箔基板資本支出規模。

隨全球大型科技公司擴建AI資料中心，Doosan表示客戶CCL訂單規模持續放大，目前南韓產線產能利用率已達100%。其中，AI加速器需要能降低超高速訊號損耗的高階CCL，技術門檻較高；光通訊方面，Doosan已從800G世代開始供應微細線路所需高階銅箔基板。

在中國，高階銅箔基板同業也相繼啟動資本支出計畫。生益科技規劃投資約52億元人民幣興建東莞第二工廠，建成後年產4,800萬平方米高性能銅箔基板；建滔積層板江西新材料產業園總投資30億元人民幣；金安國紀規劃約20億元人民幣新增年產2,000萬張銅箔基板產能，宏昌電子也規劃募資不超過18億元人民幣投入高階銅箔基板、PP膠片與先進封裝材料。