2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 致茂(2360-TW)於9月15日法說會釋出2027年成長方向，今年由AI電源測試、System-level Tester與Photonics共同推動，明年則進一步加入Inference市場、CPO/NPO及新型Die Burn-in需求，成長來源正由AI訓練晶片，逐步擴大至電源、運算及高速傳輸設備。
目前致茂Power Testing與半導體測試營收比重約各半，其中去年電源測試業務成長50%，主要受惠AI伺服器功率密度提高，帶動PSU、BBU及高功率電容擴產。隨AI機櫃電源架構轉向HVDC，相關設備需求由零開始建置，公司追蹤近三季及9月預估出貨內容，每月出貨大致維持相近水準，尚未受到近期終端商業化進度影響。
AI市場延伸至Inference，測試需求改走數量成長
半導體業務目前最大營收來源仍是System-level Tester，致茂(2360-TW)過去長期為NVIDIA主要供應商，目前客戶範圍已進一步涵蓋AMD、Google及其他CSP與HPC業者，帶動今年相關業務維持亮眼成長。
公司觀察，2027年AI需求將由訓練及基礎建設逐步延伸至Inference應用，需求主力也將增加CPU與ASIC。相較訓練市場著重單顆晶片規格及價值提升，Inference晶片功率相對較低，但部署數量更大，因此System-level Tester下一波動能，可能由晶片價值提升轉向測試數量擴張。
CPO進入Pilot Run，Photonics與Die Burn-in接棒
Photonics是致茂(2360-TW)今年成長率最高的半導體設備業務，除了可插拔式光收發模組需求持續增加，公司也已配合NVIDIA進行CPO Pilot Run，並布局CPO與NPO相關光學元件測試設備。
致茂(2360-TW)目前聚焦CPO與NPO關鍵零組件光電引擎OE的測試設備，公司並預期未來兩至三年將呈現光、銅並進，可插拔式光收發模組、CPO、NPO與CPC等架構可能同時存在，代表高速傳輸設備需求不會只集中於單一路線。
另一方面，隨AI晶片功率與尺寸持續提高，傳統板級Burn-in逐漸面臨限制，客戶預計自2027年起陸續導入Die Burn-in。接下來除了觀察HVDC與System-level Tester出貨，更重要的是CPO能否由試產轉入量產，以及Die Burn-in是否依照客戶時程落地，這將決定致茂2027年的成長幅度。
