聯茂(6213-TW)8月營收約50.44億元，較去年同期約25.48億元年增近98%，再度改寫單月新高。公司表示，營收成長主要來自漲價效益，面對玻璃纖維布價格逐月調升，公司已能即時將成本反映至客戶報價。隨市場需求維持強勁，漲價效益成為營收創高的主要推力。
根據優分析月營收追蹤圖表顯示，8月單月營收高於市場預期約7%，累計營收則高於預期2.9%。
不過比營收創高更值得注意的是，公司第二季毛利率由第一季的11.4%升至22.02%，毛利率一季接近翻倍並創歷史新高，顯示這波價格調整不僅推高營收，高階材料出貨比重增加也同步改善獲利結構。
目前聯茂(6213-TW)產能利用率約70%至75%，主要受E-glass玻纖布供應吃緊影響，而非市場訂單不足。這也意味著後續營運動能能否延續，關鍵在於玻纖布料源供應能否改善。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
漲價由成本轉嫁走向賣方市場
今年以來，玻璃纖維布價格逐月上漲。依公司說法，單月調幅約一成，使原料成本壓力持續升高；不過，在未來一至兩年需求維持良好的預期下，聯茂(6213-TW)已能更即時地將成本反映至客戶報價。
聯茂(6213-TW)第二季產品售價調幅約30%，漲價效益也成為推升營收與毛利率的重要因素。
展望下半年，公司預期產品報價仍將逐季調升，每季漲幅可望維持雙位數，以反映玻纖布成本與市場供需變化。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
平台升級推高單機材料價值
通用型伺服器正由PCIe Gen 5邁向Gen 6，AMD Venice已於第二季末開始出貨，Intel Oak Stream預計於第四季至2027年第一季導入。
隨PCB層數由18至22層提高至20至24層，CCL規格也由M6升級至M7，單機材料產值預估增加20%至30%。
聯茂(6213-TW)在AMD平台市占率超過60%，Intel平台約30%至40%，並已切入Meta、AWS的OAM產品及Microsoft ASIC專案。
M6以上材料營收占比由2023年的10%升至2025年的33%，2026年預估可超過40%。
高階材料占比提升，代表伺服器平台升級帶來的不只是出貨量增加，也同步放大每台伺服器的材料價值。
擴產提前布局，等待玻纖布供給鬆動
聯茂(6213-TW)已宣布擴充無錫廠，規劃於2027年至2029年分階段新增產能：2027年底增加60萬張、2028年底再增加135萬張，2029年下半年新增90萬張，三年合計擴充285萬張產能。
泰國廠則預計於2028年增加60萬張產能，主要因應部分客戶對非中系供應鏈的需求。
依公司規劃，集團總產能將由2026年底的570萬張，逐步提高至2027年底630萬張、2028年底825萬張，並於2029年底達到915萬張。無錫廠此次提前啟動擴產，除了已有部分積壓訂單，也反映公司看好AI、ASIC、一般伺服器平台升級、交換器及低軌衛星等應用，將持續推升PCB層數與高階CCL用量。
公司預估，玻纖布新增產能可能要到2027年下半年才會較明顯釋出；在此之前，2026年前三季產能利用率平均約70%至75%。隨部分通過驗證的玻纖布供應商於第四季增加供貨，稼動率有機會進一步提高至約80%。
聯茂(6213-TW)2026年的成長動能仍以逐季漲價為主，第四季則可進一步觀察玻纖布供應增加後，稼動率能否順利回升；進入2027年至2028年，新產能陸續開出後，高階AI與ASIC材料訂單能否接棒，將成為下一階段營收成長的主要驗證指標。
