2026年09月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI基礎設施需求持續增加，半導體供應限制已從運算晶片延伸至先進封裝與記憶體。業者正大幅擴產，但新廠還要經過設備進駐、客戶驗證及良率爬升，先進封裝供需最快到2027年下半年才可能恢復平衡，記憶體業者則估計新增產能需要兩至三年才能逐步跟上需求。
Sigmaintell最新研究顯示，2025年全球先進封裝需求約為每月14.6萬片12吋晶圓當量，供給缺口約23%，大量訂單等待時間超過一年。即使2025至2027年產能年複合成長率預估達77%，市場仍要到2027年下半年才可能接近平衡。
這代表AI晶片的出貨限制，已不再只是能否取得先進製程晶圓。先進封裝負責整合運算晶片與高頻寬記憶體(HBM)，即使晶圓產量增加，只要封裝或記憶體供應不足，AI加速器仍無法完成出貨。
這項趨勢也成為SEMICON Taiwan 2026的焦點。展會於9月2日至4日在台北南港展覽館舉行，聚集逾1,300家廠商、4,300個攤位，並吸引來自65國的逾10萬名專業人士，展出領域涵蓋AI運算、先進封裝、矽光子、HBM及先進測試。
擴產速度加快 供需仍要到2027年才可能平衡
Sigmaintell預估，全球先進封裝產能在2025至2030年間將以年複合成長率41%擴張，其中2025至2027年為增幅最快的時期，期間年複合成長率達77%。台積電(2330-TW)的先進封裝產能預估在2026年成長約84%。
不過，產能高速增加仍未立即消除缺口，原因在於AI與高效能運算對封裝面積及HBM用量的需求同步上升，加上業者還要消化等待超過一年的既有訂單。市場規模因此可能在2026年達587億美元，年增約97%，先進封裝價格上升趨勢也可能延續至2026年底。
新加坡半導體設備業者PBA執行長Derrick Yap表示，先進封裝仍處於成長初期，公司正同步擴充新加坡、馬來西亞及台灣的工廠與研發中心。
客戶尋找第二供應來源 英特爾迎來切入機會
先進封裝長期供不應求，也迫使AI晶片業者尋找台積電CoWoS以外的供應來源。市場傳出，Google、輝達(NVDA-US)及SK海力士(000660-KR)正評估或測試英特爾(INTC-US)的EMIB封裝技術。
EMIB透過局部矽橋連接運算晶片與HBM，不必使用大面積矽中介層，在成本及大型封裝生產效率上具有潛在優勢。對英特爾而言，先進封裝的客戶導入彈性高於先進製程，可能成為代工業務較快取得外部訂單的切入點。
但測試不等於正式採用，驗證階段的良率也不能代表量產良率。英特爾能否取得實際訂單，仍取決於大型封裝的量產良率、矽橋基板供應能力，以及客戶最終分配多少量產需求。
台積電也持續擴大CoWoS產能。另據市場消息，台積電已展開下一代面板級封裝CoPoS產線驗證，目標在2028年底於嘉義建立量產能力。這項技術若能提高面積使用效率，可支援尺寸更大的AI晶片封裝而大幅增加產量，但目前仍處於驗證階段，量產時程仍待後續確認。
記憶體供給追趕需求仍需兩至三年
除先進封裝外，記憶體也是AI伺服器擴張面臨的供給限制。德律(3030-TW)表示，AI資料中心需求推高記憶體價格，新增產能可能需要兩至三年，價格才有機會逐步恢復穩定。
兩至三年是業者對擴產週期的判斷，不代表記憶體價格必然維持高檔至2028或2029年。實際走勢仍取決於各廠資本支出、設備交期、良率提升及AI資料中心需求。如果新增產能集中開出，而需求成長低於預期，價格仍可能提前轉向。
產能由集中走向區域化
供給不足之外，各國也在推動半導體供應鏈自主。波蘭投資貿易局在展會上尋求企業赴歐洲成立合資公司，反映歐洲希望增加區域內的半導體供應能力。
區域化布局可以降低對單一地區的依賴，卻也可能增加建廠成本及重複投資。企業未來配置產能時，除了全球需求，還要考慮補貼、關稅、客戶所在地及供應鏈安全，新增產能將比過去更加分散。
整體而言，SEMICON Taiwan 2026反映的核心變化，是AI供應限制正從晶圓製造向先進封裝與記憶體擴散。產業目前雖處於擴產與價格同步上升階段，但真正決定供給何時增加的，不是宣布多少投資計畫，而是設備何時進駐、良率何時穩定，以及客戶何時正式下單。下一個轉折點將落在2027年下半年供需能否如預期接近平衡。
