2026年08月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心功耗快速攀升，超級電容正從軌道交通、風電等傳統應用，逐步切入AI伺服器機櫃與資料中心電力系統。隨輝達Nvidia(NVDA-US)新一代平台提高機櫃儲能需求，超級電容的角色也從輔助元件，逐漸升級為AI資料中心電源架構的重要組件。
AI伺服器與傳統伺服器最大的不同，在於用電並不平穩。GPU運算負載可能在毫秒內快速升降，瞬間拉高功率需求，對電網、UPS及備援電池造成壓力。超級電容能在極短時間內快速充放電，且循環壽命高，適合處理這類頻繁且短時間的功率波動。
資料指出，輝達自GB300開始在電源架導入電容儲能設計，可降低約30%的電網尖峰需求；下一代Rubin平台預計進一步提高儲能容量，使機櫃端儲能需求持續增加。
技術方面，目前超級電容主要分成雙電層電容(EDLC)與鋰離子電容(LIC)兩條路線。EDLC優勢是充放電速度快、循環壽命可達100萬次，但能量密度較低；LIC則結合鋰電池與超級電容特性，能量密度約為EDLC的2.3倍，循環壽命約50萬次。
在空間有限的AI機櫃中，LIC的高能量密度優勢更加明顯。以66kW AI伺服器機櫃為例，LIC約占10%機櫃空間，同等功能若使用EDLC，可能需要約40%空間，因此目前AI資料中心應用更偏向LIC方案。
目前輝達相關供應鏈採用日本武藏精密Musashi Seimitsu Industry(7220-JP)的LIC方案，每28顆LIC整合為1組1U模組，可對應15至21kW功率，使用壽命約6年。武藏2024年產能約200,000顆，北杜工廠2025年第一季已擴至每年150萬顆，山梨縣新廠預計2026年第三季投產，新增500萬顆產能，總產能可提升至約650萬顆。
除了AI資料中心，超級電容仍持續拓展電網調頻、汽車及工業應用。例如中國已啟動30MW純鋰離子超級電容火儲調頻示範工程；在汽車市場，超級電容則可應用於啟停、再生煞車與瞬間功率補充。
產業目前最重要的觀察點落在2026年下半年Rubin平台放量。若AI機櫃儲能規格持續提高，超級電容的需求將不只是數量增加，產品也會從一般工業級往高階伺服器規格升級，有利LIC、模組以及上游材料供應商提高單位產品價值。
