UAnalyze
UAnalyze
利用數據，為您解讀最新市場動態
avater
優分析
發表文章
8100
總計讚數
24.9k
發表文章
共 8100 篇
最新文章
熱門文章
通膨降溫、銀行財報報喜 美股標普與那斯達克收高
通膨降溫、銀行財報報喜 美股標普與那斯達克收高

2026.07.15

聯電新加坡廠量產矽光子晶片 鎖定AI與高速光通訊市場
聯電新加坡廠量產矽光子晶片 鎖定AI與高速光通訊市場

2026.07.15

聯準會主席Warsh：將依據數據制定政策 強調央行獨立性不受政治干預
聯準會主席Warsh：將依據數據制定政策 強調央行獨立性不受政治干預

2026.07.15

中磊(5388)備貨水準創新高，四大新品齊發，DOCSIS 4.0最受關注
中磊(5388)備貨水準創新高，四大新品齊發，DOCSIS 4.0最受關注

2026.07.14

美國6月通膨降至3.5%優於預期 聯準會仍難排除升息可能
美國6月通膨降至3.5%優於預期 聯準會仍難排除升息可能

2026.07.14

AI投資出現新轉變！IBM示警：企業開始削減軟體預算 拖累軟體股全面重挫
AI投資出現新轉變！IBM示警：企業開始削減軟體預算 拖累軟體股全面重挫

2026.07.14

中國6月出口年增27%超預期 半導體出口額暴增122%成主要推手
中國6月出口年增27%超預期 半導體出口額暴增122%成主要推手

2026.07.14

南韓上修2026年經濟成長率至3% AI帶動記憶體出口成主要動能
南韓上修2026年經濟成長率至3% AI帶動記憶體出口成主要動能

2026.07.14

AI需求帶動原料吃緊 建滔積層板年內第六度調漲CCL價格
AI需求帶動原料吃緊 建滔積層板年內第六度調漲CCL價格

2026.07.14

AI推升記憶體成本飆升 Counterpoint：旗艦手機零件成本將大增300美元
AI推升記憶體成本飆升 Counterpoint：旗艦手機零件成本將大增300美元

2026.07.14

JEDEC發布SPHBM4新標準 以更低成本實現HBM4效能
JEDEC發布SPHBM4新標準 以更低成本實現HBM4效能

2026.07.14

野村：中國AI供應鏈還有上漲空間 看好PCB、光通訊與DRAM產業
野村：中國AI供應鏈還有上漲空間 看好PCB、光通訊與DRAM產業

2026.07.14

AI排擠記憶體供應！三星重返手機龍頭 Counterpoint估2026年全球出貨量衰退14%
AI排擠記憶體供應！三星重返手機龍頭 Counterpoint估2026年全球出貨量衰退14%

2026.07.14

愛立信獲利優於預期　海外需求撐盤、零件成本壓力仍在
愛立信獲利優於預期　海外需求撐盤、零件成本壓力仍在

2026.07.14

海岬型運價上揚 帶動波羅的海乾散貨運價指數創逾一個月高點
海岬型運價上揚 帶動波羅的海乾散貨運價指數創逾一個月高點

2026.07.13

【美股盤前】油價飆升、科技股承壓　本週CPI與財報季接棒牽動市場
【美股盤前】油價飆升、科技股承壓　本週CPI與財報季接棒牽動市場

2026.07.13

Meta擴建路易斯安那AI資料中心至5GW 投資規模突破500億美元
Meta擴建路易斯安那AI資料中心至5GW 投資規模突破500億美元

2026.07.13

台積電AI需求推升上半年營收2.4兆年增36%　嘉義先進封裝擴產至2031年
台積電AI需求推升上半年營收2.4兆年增36%　嘉義先進封裝擴產至2031年

2026.07.13

環球晶本益比飆上52倍！半導體已漲過一輪，市場為何現在才看上矽晶圓？
環球晶本益比飆上52倍！半導體已漲過一輪，市場為何現在才看上矽晶圓？

2026.07.13

本週重點觀察：市場重新評估升息可能　美國通膨數據是關鍵
本週重點觀察：市場重新評估升息可能　美國通膨數據是關鍵

2026.07.13

投資機會還是價值陷阱？韓股本益比僅6.35倍？不到台股的三分之一！
投資機會還是價值陷阱？韓股本益比僅6.35倍？不到台股的三分之一！

2026.07.13