全球AI先進封裝到2028仍偏緊，日月光(3711-TW)、AMKOR(AMKR-US)資本支出可能還沒到頂

2026年09月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺
從目前2026～2028年的供需預估來看，全球AI先進封裝仍處於供給追趕需求的階段，這一輪資本支出週期可能還沒到頂。

NVIDIA (NVDA-US) GPU需求持續增加之外，Google (GOOGL-US)、AWS (AMZN-US)、Microsoft (MSFT-US)、Meta (META-US)等CSP也正在擴大自研ASIC，讓先進封裝需求從原本高度集中在GPU，進一步擴散到更多AI晶片。

為了滿足這些需求，台積電(2330-TW)、Intel (INTC-US)、日月光 (3711-TW)與Amkor (AMKR-US)都在增加先進封裝產能。

不過Intel EMIB-T目前仍處於良率爬坡階段，如果有效供給低於市場預期，其他供應商可能需要承接更多需求，進一步提高產能與資本支出上修的可能性。

需求端：GPU持續增加，ASIC成為下一波增量來源

NVIDIA GPU、AMD GPU以及Google TPU等大型AI晶片，都需要透過先進封裝整合運算晶片、HBM與其他晶粒。

因此AI晶片出貨越多，需要的CoWoS、EMIB等先進封裝產能也越多。

目前市場預估，全球主要AI晶片對先進封裝的需求將從2026年的約100～124萬片，提高至2027年的149～215萬片，2028年進一步增加到253～405萬片。

資料來源：EMIS、優分析產業數據中心整理

2026年最大的需求來源仍然是NVIDIA，單一客戶就需要超過70萬片。

但到了2027～2028年，需求結構開始改變。NVIDIA本身仍持續成長，同時Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia與Meta MTIA等自研ASIC也開始放量。

其中最大的需求變數是Google。

市場目前預估，Google計畫將最新一代TPU部署量提高至1,200～1,500萬顆。

如果順利達到這個規模，Google對先進封裝的需求可能從2027年的20～40萬片，大幅增加至2028年的80～150萬片，快速接近NVIDIA的需求規模。

因此到了2028年，先進封裝需求已經不再只靠NVIDIA支撐，而是GPU與各家CSP自研ASIC一起增加。

供給端：需求一直增加，產能也只能繼續往上擴

為了滿足快速增加的AI晶片需求，先進封裝供應商也持續擴產。

市場預估台積電CoWoS月產能將從2025年約6.5萬片，提高至2026年底約12～13萬片，2027年進一步增加到18～20萬片，2028年則可能來到25～30萬片。

資料來源：EMIS、優分析產業數據中心整理

最大的供給增量仍然來自台積電CoWoS，但其他供應商也開始加入。

Intel EMIB-T預計2027年開始批量交付，市場估計2027年產能約10～20萬片，2028年提高至20～40萬片。

不過目前封裝良率雖已接近90%，基板良率仍約50%，因此最後真正能交付多少有效產能，仍取決於後續良率爬坡速度。

Amkor的亞利桑那新廠則預計2027年底投產，大量生產可能從2028～2029年開始。

看到2028，先進封裝仍沒有明顯過剩

把需求與供給放在一起看，目前還看不到這一輪先進封裝擴產週期已經走到供過於求。

2026年需求約100～124萬片，供應商仍處於快速擴產階段；2027年新增產能明顯增加，但GPU與ASIC需求也同步往上。

到了2028年，市場預估需求可能達到253～405萬片，而目前規劃中的供給約355～460萬片。

高需求情境已經相當接近目前規劃的供給上限，而且這些供給還包含尚在爬坡的Intel EMIB-T，以及陸續投產的新產能。

因此從目前看到2028年的供需來看，先進封裝仍比較接近平衡，尚未看到明顯產能過剩。

接下來最大的兩個變數，也分別來自需求與供給兩端。

需求端要看Google TPU實際放量速度。如果TPU出貨接近目前規劃的高情境，2028年的先進封裝需求可能進一步往上。

供給端則要看Intel EMIB-T良率能不能順利拉升。市場已經把Intel未來增加的產能計入供給，但如果有效產能開出速度低於預期，原先預計由Intel承接的需求就需要轉往其他先進封裝供應商。

資本支出可能還沒到頂

目前台積電、Intel、日月光與Amkor都已經有既定的擴產計畫，但如果Google TPU等ASIC需求再高於市場預期，或者Intel EMIB-T良率爬坡較慢，現有產能規劃就可能再次顯得不足。

因此從目前看到2028年的供需預估來看，這一輪先進封裝資本支出週期可能還沒到頂，相關供應商的產能與資本支出預估仍有進一步上修的可能。