2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資本支出持續擴張，全球記憶體供需仍偏緊。瑞銀證券表示，記憶體產業高景氣有望延續至2028年，其中DRAM供應緊張預計持續至2028年第2季，NAND則可能維持至2027年第4季，設備與記憶體也是目前較看好的中國半導體領域。
價格方面，2026年上半年記憶體價格已明顯上漲，但瑞銀認為未來兩季仍有上行空間，預估2027年DRAM價格漲幅可望超過40%，NAND價格漲幅則在30%以上，反映AI伺服器持續擴充對記憶體需求的拉動。
中國記憶體擴產加快 短期仍難改變全球供需
市場近期關注中國記憶體廠擴產是否造成供給快速增加，但瑞銀認為短期影響有限。一方面，DRAM廠商從設備下單到完成安裝與調校，至少需要兩季；另一方面，中國DRAM製程與海外領先業者仍有約2至3代差距。
目前中國量產的第4代DRAM晶片面積比全球最先進產品大30%以上，代表同樣一片晶圓，中國廠商能生產的晶片數量較少，在生產效率與成本競爭力上仍有差距。
不過，中國廠商的全球市占率仍將逐步提高。瑞銀預估，中國DRAM廠商全球市占率將從2025年約7%，提高至2026年約8.4%、2027年9.4%，未來2至3年可望進一步接近11%至12%；NAND市占率也預期持續上升。
AI成最大推力 記憶體成半導體主要增量
瑞銀預估，2026年全球半導體市場規模約1.6兆美元，年增約118%，其中記憶體是主要成長來源，市場規模預估由2025年的約2,300億美元，大幅增加至約9,600億美元。
即使排除記憶體，全球半導體市場仍預估由2025年的5,160億美元增至2026年的6,630億美元，年增28.5%，顯示AI資本支出帶來的需求已不只集中於記憶體，也持續向其他半導體領域擴散。
隨著記憶體廠持續擴產，設備需求可望同步受惠；不過，晶圓廠目前資本支出占營收比重仍偏高，折舊壓力將影響短期淨利率，後續能否透過產能利用率提升與產品組合改善帶動獲利，將是觀察重點。
