2026年08月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球電子供應鏈持續移轉，泰國正成為PCB、半導體與先進電子的新興生產基地。隨著新產能陸續落地，投資需求也開始從廠房建置延伸至生產設備，自動化、機器視覺、精密檢測及AI製程管理可望成為下一階段成長重點。
泰國投資促進委員會(BOI)指出，2023年至2026年中期，泰國共收到880件半導體與先進電子投資申請，金額超過268億美元。其中PCB達224件、投資申請額98.5億美元，為最大單一項目。AI、次世代半導體、電動車及高效能運算需求，是這波投資的主要驅動力，目前全球頂尖PCB製造商已有超過半數選擇泰國作為生產基地。
台商也是本輪供應鏈移轉的重要參與者。繼日本、韓國及美國企業後，中國與台灣廠商正成為泰國第三波電子投資主力，布局集中於PCB、電子零組件及智慧電器，包括台達電(2308-TW)、英業達(2356-TW)及鴻海(2317-TW)等業者。
然而，產能快速擴張也提高對先進設備的需求。泰國不少既有工廠仍採用傳統生產流程，若要從一般電子組裝進一步跨入封裝載板、先進封裝及高密度互連PCB，產線必須提升自動化程度、檢測精度與製程控制能力。
因此，工業機器人、自動搬運、機器視覺、自動光學檢測及AI製程管理系統，將成為新產能建置與既有產線升級的重要設備。以AI為例，可透過PCB影像分析辨識產品異常，並找出影響良率的製程環節，協助工廠降低廢料與重工成本，提高生產效率。
設備需求升溫也開始反映在進口數據。2026年第2季，泰國電子產品、半導體、印刷電路板及相關生產設備進口年增27.5%，淨貿易逆差擴大至5,090億泰銖，創1993年以來最大，顯示新產能陸續建置的同時，生產設備與關鍵零組件採購需求也同步增加。
BOI預估，泰國先進電子市場2026年產值可達480億至520億美元，半導體與先進封裝市場預計每年成長15%至20%，AI伺服器與資料中心基礎設施相關需求增幅更上看22%。隨著投資案逐步從建廠進入設備裝機與量產階段，泰國電子供應鏈的下一波機會，也將從產能擴張進一步延伸至自動化、精密檢測與智慧製造設備。
