2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達宣布以35億美元認購聯發科可轉換公司債，雙方合作由消費性晶片延伸至AI基礎設施、邊緣運算與智慧車三大領域。聯發科並將取得NVLink Fusion平台技術，得以替超大規模資料中心、雲端服務商及前沿模型業者設計客製化處理器，意味AI晶片競爭正從單一GPU，轉向整櫃系統與客製XPU共存的新架構。
這筆投資的關鍵，不只在資金規模，而是輝達把高速互連與機櫃級平台向合作夥伴開放。聯發科可將自家SoC與客製運算能力接入輝達AI工廠及機櫃級系統，縮短客戶開發專用晶片的時程，也讓雲端業者在維持CUDA與NVLink生態相容性的同時，增加針對特定模型、功耗與成本優化的空間。
對輝達而言，與聯發科結盟有助守住AI資料中心的系統主導權。當大型雲端客戶加速自研晶片，單靠通用GPU的議價能力可能面臨壓力；透過NVLink Fusion串接第三方CPU與XPU，輝達可把競爭焦點由晶片本身拉高至網路、互連、軟體與整機櫃標準，擴大平台黏著度。
雙方也將延續多代晶片合作，並開發AI驅動的軟體定義車輛平台。聯發科因此由手機與邊緣裝置供應商，進一步切入資料中心客製運算與實體AI；若合作落地，台灣IC設計業在全球AI供應鏈的角色，可能由零組件供應提升為平台級共同設計者，並重塑ASIC、GPU與雲端自研晶片之間的競爭邊界。
