2026年08月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片、HBM與2.5D/3D先進封裝快速發展，不只帶動晶片需求，也讓上游封裝材料跟著升溫。其中，感光型聚醯亞胺(PSPI)是重要材料之一，主要用於晶片封裝的絕緣與保護。隨AI晶片功能愈來愈複雜、封裝層數增加，PSPI使用需求也跟著提高。
全球高階PSPI目前仍以日、美廠商為主，日本旭化成Asahi Kasei(3407-JP)就是主要供應商之一。旭化成2026會計年度第一季旗下PIMEL PSPI銷售額年增30%，公司並表示相關高階電子材料需求持續強勁，新建Line 1產線也已進入擴產階段。
面對中長期需求增加，旭化成規劃投資160億日圓，目標2030年前將PIMEL PSPI產量提高至目前2倍。這也顯示，AI與先進封裝帶來的材料需求，已促使全球主要供應商提前擴充產能。
住友電木則是正型PSPI的先驅業者，率先實現全球首款正型感光型聚醯亞胺量產，半導體材料產品還涵蓋環氧樹脂封裝材料、感光材料、晶粒黏著膠及封裝基板材料。FY2025半導體相關業務營收達913.36億日圓，年增率10.2%，占公司總營收30%。隨委外半導體封裝測試(OSAT)業者擴大資本支出，以及客戶產能利用率提高，相關材料需求也受到帶動。
對台廠而言，由於新產能建置及客戶認證需要時間，日系PSPI短期供應偏緊，反而提供本土材料廠切入供應鏈的機會，目前包括永光(1711-TW)、達興材料(5234-TW)及長興(1717-TW)均已布局。
永光(1711-TW)的半導體材料涵蓋光阻、顯影液、研磨液、濕式製程化學品及PSPI，其中PSPI已應用於功率半導體與被動元件，並持續送樣晶圓及先進封裝客戶驗證；公司也已切入台積電(2330-TW)光阻供應鏈。
達興材料(5234-TW)目前共有25項半導體相關產品，其中12項已量產、13項驗證中，2026年預計再新增3～5項量產。PSPI已送樣晶圓廠與封測廠，其中封測端驗證進度較快，目前已開始小量貢獻營收，公司也已切入2項2奈米相關材料。
長興(1717-TW)同樣布局PSPI與高階液態封裝材料。公司表示，市場傳出日廠PSPI供應吃緊、國際客戶尋找替代來源，與公司掌握的情況大致相符。目前高階液態封裝材料月營收約1,000萬至1,500萬元，占營收約0.3%至0.4%，預期2026至2027年隨客戶逐步放量，現有半導體材料產品營收占比有機會提高至4%至5%。
