2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ I基礎設施快速擴張正讓半導體供應鏈面臨更多實體瓶頸。英特爾Intel(INTC-US)執行長陳立武表示，全球記憶體供應緊張情況可能進一步惡化，部分產業專案已因記憶體不足被迫延後，部分記憶體產品價格更已上漲至原先的5至7倍。
陳立武指出，記憶體產能限制已開始影響實際專案進度，其中中低階智慧型手機與筆記型電腦的記憶體供應壓力尤其明顯。他表示，早在2025年初便曾警示記憶體可能成為產業發展的重要限制，如今供應緊張已經浮現，後續壓力可能持續增加。
除了記憶體，電力與散熱也成為AI基礎設施擴張的兩大限制。陳立武表示，隨運算功耗提高，晶片設計、系統架構與元件互連的重要性同步上升；散熱技術也從傳統氣冷逐步延伸至液冷、微流體冷卻等新方案，英特爾已針對部分相關技術進行投資。
AI競爭模式也正從單一晶片轉向整個機櫃系統。陳立武指出，輝達NVIDIA(NVDA-US)、超微AMD(AMD-US)均嘗試整合GPU、CPU、網路硬體及軟體，以一體化機櫃系統切入市場。英特爾也將在基板領域推出新進展，並從整機機櫃層級處理運算負載及客戶客製化需求。
