2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 傳統PCB銅箔基板以一般玻纖布作為補強材料，隨著伺服器與高速網通傳輸速度提升，逐步升級至低介電Low-Dk玻纖布。如今AI伺服器進一步提高訊號傳輸要求，具備更低傳輸損耗的石英纖維布(Q布)開始成為下一階段材料升級方向。
從材料演進來看，M7等級銅箔基板主要搭配第一代Low-Dk布，M8開始混用第一、第二代Low-Dk布，M9則有望進一步導入Q布。隨著AI伺服器從M7、M8走向M9，玻纖布規格也同步升級。
材料升級也反映在價格。第二代Low-Dk布目前每公尺約17.9至22.4美元，已應用於輝達Nvidia(NVDA-US) GB200等AI伺服器、高速光模組及先進封裝；Q布則達每公尺約38.7至44.7美元，接近前者兩倍。
目前Q布供應鏈主要集中於日本與中國。日本日東紡Nittobo(3110-JP)、信越化學Shin-Etsu Chemical(4063-JP)具備完整布局；中國菲利華(300395-CN)則掌握上游石英纖維材料，具備從Q紗到Q布的完整布局。中材科技(002080-CN)、宏和科技(603256-CN)則採外購Q紗後進行Q布製造，其中中材科技產能約15,000公尺/月，宏和科技仍處於產能爬坡階段。
菲利華已通過生益科技(600183-CN)、台光電(2383-TW)及松下相關認證，中材科技已通過台光電認證，宏和科技則已通過台光電與斗山相關認證，顯示中國供應商正逐步進入下游高階材料供應鏈。
台灣方面，德宏(5475-TW)的關鍵在於不只布局Q布，也掌握上游石英纖維紗(Q紗)。目前全球Q紗供應集中於日本與中國，德宏是台灣唯一投入業者，相關產品已穩定供應日系客戶三年，並將楊梅廠轉型為Q布基地，布局從Q紗進一步延伸至Q布，不過廠房設置完成後，關鍵仍在客戶認證，後續可觀察認證進度、訂單取得及產能開出時程。
目前日本既有供應商市占率高，但擴產相對謹慎，中國與台灣新進業者仍需經過下游CCL客戶認證，而2026年第三代低介電玻纖布與Q布需求估計已達約1 百萬公尺/月。若AI伺服器材料升級速度快於新增產能開出，Q布供需可能維持偏緊，也將提高新供應商通過認證後切入市場的機會。
因此，在供需缺口尚未收斂前，能否加快擴產並通過客戶認證，將是後進者能否順利切入市場的關鍵。
