營收連五高，毛利率同步回升
景碩8月營收48.10億元，月增5.73%、年增40.58%，連續5個月創下單月歷史新高；前8月累計營收329.60億元，年增32.09%。
獲利表現也明顯改善。景碩2026年第二季營收124.96億元，季增12.52%，毛利率由第一季21.16%提升至26.09%，單季EPS達2.57元，高於第一季的1.17元，上半年EPS累計3.74元。
營收、毛利率與獲利都在同步改善，但景碩目前面臨的問題反而是產能有了，材料卻跟不上。
(資料來源：優分析產業資料庫)
T-Glass缺料成最大瓶頸，每月10%～15%營收受限
高階AI伺服器帶動ABF載板需求持續增加，但T-Glass玻纖布供應吃緊，已成為景碩現階段最主要的營運限制。
目前ABF稼動率約85%，預計年底提升至接近95%；BT載板稼動率則約75%，年底預估達85%。換句話說，景碩現階段並不是沒有產能，而是材料供應限制了實際出貨速度。
在供給吃緊的情況下，產品價格仍有支撐。公司預期2026年下半年ABF與BT報價每季約調漲8%，其中ABF價格漲幅預期高於BT。若T-Glass供應短期內仍未明顯改善，缺料反而可能成為價格與毛利率的重要支撐。
(資料來源：優分析產業資料庫)
2027年ABF產能擴增25%，提前卡位AI載板需求
面對AI伺服器與高階載板需求成長，景碩持續增加資本支出。2026年資本支出預計約140億元，2027年初步規劃提高至160億元，購地支出則另計。其中，2027年ABF月產能預計由目前約4,000萬顆提升至5,000萬顆，增幅約25%，新增產能主要集中在幼獅廠，並鎖定高階AI載板需求。
此外，楊梅K6C、K6D廠房將由客戶分攤設備投資，等於提前布局2028～2029年的產能需求；K7、K8新廠則預計在2026年底前拍板。
Vera CPU市佔目標上修，2027年AI營收占比拚20%
AI載板則是景碩下一階段最值得關注的成長動能。公司在8月法人會議中透露，Vera CPU載板市佔目標由原本的50%以上，上修至100%，顯示公司對相關平台的接單信心提高。
AI相關營收目前約占2026年總營收10%，預期2027年進一步提升至15%～20%。再加上AMD一般伺服器新平台逐步放量，法人預估景碩2027、2028年營收有機會維持至少30%的年增速度，毛利率也有望逐年改善。
BT光通訊仍在起步，mSAP占比仍低，童子賢減碼也成市場關注焦點
除了AI載板之外，景碩也開始布局光通訊。公司透過mSAP技術切入1.6T、3.2T光模組，不過目前相關營收占比仍低，2026年預估不到1%，2027年才有機會提升至約5%。
另外，童子賢近期處分約1.6萬張持股，雖然目前持股比例仍超過30%，市場解讀較偏向資金調度，但在公司營運與AI題材升溫之際，大股東減碼仍難免成為市場關注的雜音。
景碩下一階段，市場更關注「缺料」
整體來看，景碩目前的營運邏輯已逐漸從「需求復甦」轉向「需求強，但供給跟不上」。
8月營收連續第五個月創高、毛利率回升，加上Vera CPU市佔目標上修與2027年ABF擴產，都是後續成長的正面訊號；但短期最大的限制仍是T-Glass供應，以及光通訊新業務尚未形成明顯營收貢獻。
因此，接下來市場真正要觀察的，反而是T-Glass供應何時改善、ABF稼動率能否接近滿載，以及2027年AI載板新增產能能否順利轉化為營收與獲利。
