2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心高速光互連持續升級，CPO、NPO外部光源開始從產品開發走向量產，其中可插拔外置雷射光源ELSFP的商用時程逐漸明朗。環旭電子(601231-CN)旗下光創聯推出UHP ELSFP外置光源模組系列，預計2026年第3季至第4季試產，最快2027年第1季量產。
CPO光源可分為內建與外接兩種架構，ELSFP則是外接光源的模組形式之一。隨交換器頻寬朝51.2T、102.4T提升，多通道光學引擎需要更高的總光功率，如果將雷射集中在封裝內，散熱及維修難度也會提高。ELSFP將雷射移至封裝外，再透過光纖將光導入光學引擎，有利降低封裝內的散熱壓力，同時保留維修與更換彈性。
目前供應鏈已陸續跨過研發階段。古河電工已開發符合ELSFP規範的16通道外置雷射光源並開始樣品出貨；銘普光磁(002902-CN)已啟動ELSFP樣品交付；天孚光通信(300394-CN)相關產品則進入小批量階段。
台灣供應鏈方面，聯鈞(3450-TW)也已推進至工程試產及小量生產。公司外部光源可同時應用於CPO與NPO，目前已與雷射晶片廠、終端客戶及系統設計業者共同開發，相關專案正處於design-in階段。
聯鈞切入外部光源的基礎主要來自高功率雷射封裝。公司具備EML與CW Laser封裝能力，雷射晶片功率已由過去70mW提高至300mW、400mW。隨功率提高，晶片尺寸放大，散熱及封裝難度同步增加，公司也從雷射晶片開發初期就與供應商共同開發。
高功率也是CPO光源的發展方向之一。Coherent目前已布局CPO與矽光子使用的高功率InP CW Laser，2026年展示的產品包括400mW高功率CW Laser。隨光學引擎通道數與傳輸容量增加，雷射輸出功率、波長控制及長時間穩定性要求也持續提高。
外部光源用量則是後續需求觀察重點。聯鈞表示，依目前取得的資訊，一個CPO模組可能需要18顆外部光源，未來CPO部署規模若擴大，外部光源需求也將跟著增加。
光創聯的量產時程則更明確，VPH及UPH系列工程樣品已於2025年第4季至2026年第2季完成，2026年第3季至第4季進入試產，預計2027年第1季正式量產。
不過，供應商具備量產能力後，實際出貨規模仍取決於下游客戶導入速度。聯鈞表示，ELSFP短期可能有小量出貨，但目前仍無法預估大規模出貨時間，主要取決於CPO、NPO實際導入時程。
目前可插拔光模組仍是資料中心高速光通訊主流，ELSFP則隨CPO、NPO逐步進入試產與量產階段。除了供應商量產進度，後續還要觀察光源可靠度、系統平台驗證，以及大型雲端服務商與交換器客戶的實際採用速度。
因此，2027年ELSFP產業的觀察重點，將逐步從產品能否量產，轉向CPO、NPO客戶何時擴大採用，以及實際訂單能否跟著增加。
