2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI與高效能運算需求帶動中國封測廠上半年營收及獲利普遍成長，但從各家公司揭露的進度來看，先進封裝競爭已由技術布局與設備投資，進入客戶驗證、良率提升及量產階段。後續能否轉化為獲利，取決於新產品何時通過認證、產能利用率能否拉高，以及增加的毛利能否覆蓋折舊與固定成本。
統計顯示，中國21家先進封裝指數成分公司中，上半年有20家營收年增、18家歸屬母公司淨利成長。不過，各家公司獲利改善不能完全歸因於先進封裝，半導體景氣回升、既有產品需求、客戶組合、產能利用率及業外收益，同樣可能影響財報表現。
通富微電(002156-CN)上半年營收160億元人民幣，年增23%；歸屬母公司淨利17.17億元，年增316%。若排除非經常性損益，淨利為7.47億元，年增77%，顯示本業獲利確實改善，但帳面淨利增幅仍受到一次性因素放大。
在先進封裝方面，通富微電已有多項產品批量導入高效能運算及推論晶片，代表部分技術已由驗證階段轉向商業化量產出貨。公司也持續發展多晶粒堆疊封裝、共同封裝光學(CPO)、混合鍵合及高堆疊記憶體封裝，後續應觀察相關產品的營收占比、量產規模與毛利率，而不是只看技術項目數量。
長電科技(600584-CN)上半年營收195億元，年增4.9%；歸屬母公司淨利8.45億元，年增79.4%。獲利增幅明顯高於營收，可能反映高附加價值產品占比提高及產品組合改善。不過，公司目前揭露的先進封裝進度，仍以平台建置、客戶導入及驗證能力為主，尚缺少營收占比與量產規模，難以單獨估算先進封裝對獲利的貢獻。
華天科技(002185-CN)上半年營收105億元，年增35%；歸屬母公司淨利8.13億元，年增259%。公司正推動2.5D先進封裝平台擴大量產，並拓展記憶體、大尺寸覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)、系統級封裝(SiP)及車用電子客戶。相較仍處於送樣階段的業者，華天科技下一步要驗證的是量產規模、良率與產能利用率能否同步提高。
甬矽電子(688362-CN)則仍處於產能擴充與客戶驗證階段。公司上半年營收24.11億元，年增20%；歸屬母公司淨利3,936萬元，年增30%。2025年晶圓級封裝與覆晶封裝產品合計占營收約21%，目前晶圓級封裝測試月產能約3萬片晶圓，預計年底提高至4.5萬片。
不過，甬矽電子的2.5D先進封裝產品仍在客戶送樣驗證，尚未量產。公司2026年資本支出規畫約40億元，另計畫投入103億元興建第三期高階積體電路封裝測試項目，建設期預計長達96個月。新產能不會立即形成營收，客戶驗證時間、設備進駐與產能開出進度，以及初期折舊費用，都將影響投資回收速度。
先進封裝是透過晶粒堆疊與高密度互連，縮短晶片之間的資料傳輸距離，提高運算效能與傳輸頻寬。Yole Group預估，全球先進封裝市場規模將由2025年的550億美元，增至2031年逾1,200億美元，顯示AI運算需求正持續擴大封裝環節的產值。
但市場規模成長，不代表所有擴產業者都能取得相同比例的訂單。先進封裝涉及多道製程整合，客戶還要確認可靠度、良率與長期供貨能力。即使完成技術開發，從送樣、驗證到量產仍可能歷時數季；量產後若訂單不足或產能利用率偏低，高額設備折舊反而可能壓縮毛利率。
因此，評估中國封測廠後續獲利，不能只看是否布局2.5D、Chiplet或CPO。更具判斷價值的指標，是通過驗證的客戶與產品數量、先進封裝營收占比、量產良率、產能利用率及毛利率。只有這些指標同步改善，先進封裝需求才真正由產業趨勢轉化為公司獲利。
