2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片市場由GPU向客製化ASIC擴散，並未改變HBM需求成長方向。相反地，AI晶片平台增加、單顆晶片搭載的HBM容量提高，正讓HBM需求從單純追蹤GPU出貨量，轉向同時觀察ASIC採用率、堆疊數量與單一堆疊容量。
市調機構SNS Insider估計，GPU占2025年HBM市場58%，仍是最大處理器應用，但AI加速器與ASIC將成為成長最快的類別。Google、Amazon、Microsoft及Meta持續發展自有AI晶片，代表HBM客戶結構可能由少數GPU平台，擴大至更多客製化加速器。
不過，ASIC成長不能直接等同HBM產值同步增加。不同晶片採用的HBM顆數、容量、頻寬及產品世代並不相同，部分推論型晶片也可能以較低記憶體規格換取成本與功耗效率。因此，後續需要觀察的不是ASIC出貨量本身，而是每款晶片的HBM搭載價值。
產品規格也在向高容量移動。16GB堆疊占2025年市場36%，仍是最大容量級距，但24GB以上產品成長最快。這代表未來HBM位元需求可能同時受三個變數推動，包括AI加速器出貨增加、每顆晶片配置更多HBM，以及單一堆疊容量提高。
HBM容量與堆疊數增加，也會擴大先進封裝需求。HBM是將多層DRAM垂直堆疊的高頻寬記憶體，必須透過矽中介層與邏輯晶片整合，才能縮短資料傳輸距離。台積電(2330-TW)的CoWoS便是相關2.5D封裝平台之一。
台積電規劃2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，可在單一封裝內整合12顆以上HBM，較大的封裝面積將支援更高運算能力與記憶體頻寬。這使HBM成長效益不只落在SK海力士(000660-KR)、三星電子(005930-KR)及美光(MU-US)，也可能延伸至台積電、日月光投控(3711-TW)及封裝材料與設備供應鏈。
