2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國封測廠上半年獲利普遍成長，21家先進封裝概念公司中，20家營收成長、18家獲利增加，顯示封測產業景氣已由需求題材逐步反映至財報。但真正決定先進封裝能否成為下一階段獲利來源的，不是擴產金額，而是客戶驗證、良率、量產進度與產能利用率。
長電科技JCET Group(600584-CN)宣布透過私募增資籌資65億元人民幣，用於擴充先進封裝產能。花旗認為，此次籌資反映公司即將進入新一輪資本支出週期，2026年資本支出可能超過100億元人民幣，優於市場共識預估78億，且2027年至2028年並有望打破預期持續增加，以掌握中國AI帶動的先進封裝需求。
市場共識也同步反映部分核心業務轉強。從2026會計年度第3季預估來看，母公司JCET業務營收預估由32.51億元人民幣上修至35.26億元，上修8.4%；新加坡封測子公司星科金朋(STATS ChipPAC)營收預估則由39.74億元大幅提高至47.23億元，上修18.8%。
第4季延續類似趨勢。JCET業務營收預估上修5.3%至35.20億元人民幣；星科金朋(STATS ChipPAC)營收預估更大幅上修24.0%至49.88億元。
公司表示，2025年先進封裝服務營收達270億元人民幣，創歷史新高，占全年營收388.7億元人民幣近7成，顯示先進封裝已成為公司主要營收來源。
近期長電科技在先進封裝技術取得進展，已與合作夥伴完成高深寬比矽穿孔(TSV)樣品製作，進一步補強2.5D、3D先進封裝及矽中介層(Silicon Interposer)製造能力，鎖定AI、高效能運算(HPC)與高頻寬記憶體(HBM)需求。
此次TSV直徑為1.5微米、深度17微米，深寬比達11.3:1，可用於2.5D矽中介層、3D晶片堆疊及異質Chiplet整合。目前技術仍處於樣品及工程驗證階段，尚未進入大量生產。
隨著GPU、ASIC與HBM整合需求升溫，矽中介層市場也快速擴張。研調機構SNS Insider預估，全球矽中介層市場規模將由2025年的40億美元增至2035年的140億美元，2026年至2035年年複合成長率達13.38%。長電科技正建立完整的矽中介層製造能力，若TSV技術後續順利完成驗證並進入量產，將有機會進一步切入AI與HBM帶動的2.5D、3D先進封裝商機。
