2026年09月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國半導體材料業者鼎龍股份(300054-CN)2026年上半年獲利大幅成長，隨公司退出低毛利列印耗材業務，營收結構持續轉向CMP拋光墊、高階光阻等半導體材料，帶動整體毛利率明顯提升。上半年營收19.25億元人民幣，年增率11.15%；歸屬母公司淨利5.29億元人民幣，年增率達70.2%，獲利增速明顯高於營收。
鼎龍股份上半年毛利率達58.83%，較去年同期提高9.6個百分點。獲利能力改善除了低毛利業務退出外，半導體材料占營收比重提高至65.6%也是重要原因，顯示公司營運主軸正逐步由傳統耗材轉向附加價值較高的半導體材料。
其中，CMP拋光墊已成為目前較明確的成長產品。公司CMP拋光墊6月單月銷量首次突破5萬片，並持續與多家外資晶圓廠進行產品測試與導入。隨先進製程需求增加，加上記憶體產業景氣回升，晶圓廠對CMP相關耗材需求同步增溫，也加快中國本土半導體材料的驗證進度。
CMP是晶圓製造的重要製程之一，隨製程節點持續微縮、晶片結構複雜度提高，對晶圓表面平坦度的要求也隨之提升，使CMP製程次數及相關耗材需求增加。鼎龍股份目前已在潛江增加軟質拋光墊產線，進一步提高產能彈性，若外資晶圓廠驗證順利，後續成長動能將從既有客戶放量，進一步擴大至新增客戶導入。
除了CMP拋光墊，高階光阻也是另一項值得關注的半導體材料業務。根據機構研報，公司高階光阻已取得約1000加侖批量訂單，目前共有8款ArFi及KrF產品進入主流產線，代表產品正逐步跨越驗證階段，朝實際量產供應推進。
從產品布局來看，CMP拋光墊與高階光阻具有不同的成長意義。前者已經進入銷量明顯增加階段，後續觀察重點在於新增產能利用率及外資晶圓廠客戶拓展；高階光阻則仍處於產品驗證轉向批量供應的階段，未來若更多產品通過主流晶圓廠認證，將有機會成為下一波半導體材料營收成長來源。
