2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ Meta Platforms(META-US)自2023年起投入自研AI晶片，目前正測試第三代MTIA 450、代號「Arke」，預計2027年上半年開始部署；第四代MTIA 500、代號「Astrid」則預計2027年底逐步進駐資料中心。Meta並承諾未來12個月內部署總耗電規模超過1GW的自研AI晶片，顯示自研加速器正從測試階段走向大規模商業部署。
Meta與博通Broadcom(AVGO-US)合作設計MTIA，並委由台積電(2330-TW)生產，主要鎖定一般AI推論工作負載，以提高每瓦電力及每美元支出的運算效能，並降低對輝達NVIDIA(NVDA-US)高階AI處理器的依賴。四代MTIA均採用高頻寬記憶體（HBM），隨部署規模跨越1GW，也將同步擴大先進製程與HBM需求。
量產進度方面，台積電9月初已交付12顆新款晶片樣品，實測效能與Meta模擬結果僅相差2%至3%，且首批晶片已成功執行Meta自家模型，以及DeepSeek、阿里巴巴Alibaba(BABA-US)的AI模型。目前設計尚未發現明顯問題，後續仍需數月進行測試、調校及量產爬坡。
台灣IP供應鏈也直接參與其中。晶心科(6533-TW)為Meta重要客戶，Meta數代自研AI晶片均採用晶心科IP。隨MTIA從單顆驗證走向1GW級資料中心部署，相關需求將從晶片設計進一步轉向晶圓量產、HBM配置與資料中心實際建置，成為觀察Meta自研AI晶片商業化進度的重要指標。
