2026年09月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國銅箔廠德福科技(301511-CN)高階電子銅箔出貨持續增加。公司日前公布，8月HVLP系列銅箔出貨約500噸，其中HVLP4約70噸，HVLP4良率已超過六成且持續改善。公司表示，近期出貨增量主要來自部分主要客戶拉貨，下游採購需求旺盛。
產品組合的變化，已先於總出貨量成長出現。法人估計，德福科技第二季電子銅箔出貨約5,500噸，與第一季相近，但RTF、HVLP等高階產品占比已接近五成，較第一季明顯提高。公司自今年4月起改造產線，以增加高階產品供應，改造期間也暫時影響產量提升。
德福科技的電子銅箔合作廠商涵蓋台灣、中國與日本，包括台灣廠商台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)，以及欣興(3037-TW)旗下位於中國黃石的欣益興電子；中國廠商生益科技(600183-CN)、華正新材(603186-CN)、深南電路(002916-CN)及勝宏科技(300476-CN)；日本廠商松下電子、CMK(6958-JP)及名幸電子MEIKO(6787-JP)。德福科技的HVLP系列主要應用於AI伺服器、高階交換器與光模組。
從營收結構來看，鋰電池銅箔仍是德福科技的主要收入來源。2026年上半年，鋰電池銅箔營收達76.61億元人民幣；電子電路銅箔營收則為13.08億元人民幣，年增66.68%，占整體營收約14.2%。電子電路銅箔毛利率為4.85%，較去年同期增加3.38個百分點。
新產品方面，公司指出，HVLP5已完成樣品認證，正推進客戶導入；自主研發的載體銅箔C-IC2則已在1.6T光模組專案實現量產，拓展電子銅箔的應用範圍。
載體銅箔支援mSAP精細線路製程
載體銅箔是mSAP（改良型半加成法）製程常用的材料，由載體層、剝離層與超薄銅箔構成。較厚的載體提供支撐，方便搬運與壓合，待銅箔與基材結合後，再將載體剝離，留下超薄銅層供後續製作電路。mSAP透過電鍍加厚所需線路，再移除線路以外的薄銅，有助於縮小線寬與線距，滿足高階載板與光模組對精細電路的需求。
這類材料的技術門檻，包括剝離力控制、銅箔厚度均勻性及表面處理，必須兼顧載體順利移除與超薄銅箔的完整性，才能維持穩定的加工良率。以三井金屬的MicroThin產品為例，銅箔厚度約1.5至5微米，主要用於半導體封裝載板、光模組及智慧型手機主機板。三井表示，資料中心、記憶體載板與AI伺服器光模組的需求正在增加。
德福科技也持續改善高階銅箔的量產效率。在HVLP產品方面，HVLP1至HVLP3良率接近七成、HVLP4超過六成，公司指出，良率改善仰賴長期製程與量產經驗累積。其5萬噸高階電子電路銅箔基地預計2027年第二季分批投產，規畫產品涵蓋RTF、HVLP、載體銅箔及軟板用銅箔，實際供應規模仍須配合各產品的量產良率與客戶導入進度觀察。
國際供應商也正加快擴產。在全球帶載體超薄銅箔市場占有率超過95%的三井金屬(5706-JP)8月7日宣布，規畫投入約300億日圓，將MicroThin月產能提高至2028年度600萬平方公尺、2030年度800萬平方公尺。隨著新進供應商推進量產、既有廠商擴大投資，高階銅箔後續的供需變化，將取決於終端採購成長與合格產能開出的速度。
