2026年11月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 阿里巴巴Alibaba(9988-HK)推動旗下平頭哥半導體T-Head分拆上市有新進展。阿里11月10日表示，平頭哥已於9月11日向香港交易所保密遞交上市申請，規劃透過香港公開發售及機構配售募資，發行規模與阿里上市後持股比重尚未確定。
相較今年初仍處籌備階段，平頭哥如今已進入申請程序。港交所已確認阿里可推進擬議分拆，但遞交申請不代表上市完成。阿里表示，獨立上市有助投資人分別評估集團核心業務與平頭哥的價值，也讓晶片業務取得獨立融資管道。
平頭哥成立於2018年，產品涵蓋資料中心、AI及物聯網晶片。阿里8月公布的財報顯示，其自研產品已延伸至GPU、CPU、儲存及網路晶片，並透過阿里雲提供整合算力服務。
其中，真武系列AI晶片，包括M890，已透過阿里雲服務取得超過650家外部客戶採用，涵蓋自動駕駛、網路及金融服務等20多個產業，支援模型訓練、微調與推論。這項客戶數指透過雲端服務使用自研晶片算力的企業，並非直接採購晶片的買家數。
阿里在截至6月底的季度，已將雲智能集團與平頭哥整合為「AI雲與算力服務」部門，當季營收484.37億元人民幣，年增45%。這是雲端與晶片業務合併後的部門收入，不能視為平頭哥單獨營收；分拆後的財務揭露，將讓市場更容易看清晶片業務本身的營運表現。
阿里同季資本支出676.78億元人民幣，較去年同期386.76億元增加75%。公司指出，支出增加除採購週期變動，也包括因應AI代理應用擴充CPU算力，以及多類晶片零組件價格上漲。平頭哥的獨立融資規劃，正處於阿里持續投入AI基礎設施的階段。
