2026年11月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國晶片業者持續透過香港上市籌措研發與擴產資金。蘇州登臨科技Denglin Technology(9917-HK)與江蘇芯德半導體Xinde Semiconductor(7672-HK)10日掛牌，合計募資約23.6億港元（約新台幣99億元），資金分別投向GPU產品與軟體開發，以及封裝產線與設備，涵蓋AI運算供應鏈的設計與製造後段。
兩家公司首日開盤表現分歧。登臨以229港元開出，較發行價231港元下跌0.9%；芯德開盤10.7港元，較發行價8.88港元上漲20.5%。登臨此次募得約14.1億港元，芯德則募得約9.46億港元。
登臨採無晶圓廠模式，開發通用圖形處理器(GPU)，服務企業私有雲、智慧城市及教育等AI運算應用。公司規劃將募資淨額的35%用於既有GPU產品升級與商業化、25%開發新產品，另20%投入軟體工具鏈，讓企業客戶能將應用部署到其晶片平台。
芯德則提供封裝設計、客製化封裝與測試服務，將約69.5%募資淨額用於新廠、產線及設備，另17.6%投入先進封裝研發。公司計畫擴充2.5D／3D與基板封裝能力，相關新增設施與產線全面運作後，預計可增加每年約2.5萬至3.5萬片晶圓的2.5D／3D封裝設計產能。
不過，擴產仍須經過客戶驗證與量產爬坡。芯德揚州基地去年7月開始試產，截至招股書所載最新時點，仍在逐步導入客戶，尚未大規模量產。公司表示，新封測基地從建設、調試到客戶驗收並穩定量產，通常需要約三年。
產能尚未充分利用，也使獲利承壓。芯德今年前四月營收年增17.4%，但毛利率仍為負17.9%。公司指出，前期設備折舊、產能利用不足、價格競爭與新廠爬坡成本，均影響毛利表現；隨產量增加，毛利率已較去年同期的負20.5%改善。
