信昌電AI占比跳升、漲價效益下半年發酵
信昌電(6173-TW)過去主要以車用被動元件為主，近年則逐步將產品組合轉向AI伺服器等高階應用。尤其大尺寸、高壓及高可靠度MLCC，正對應AI伺服器電源所需規格。
從產品結構來看，大於1206尺寸的MLCC數量占比僅約1.49%，但價值占比卻可達20%至30%，顯示少量高階產品對整體營收及獲利的影響相當大。
其中，NP0產品目前供給偏緊，Mega Cap則預計在2026年下半年開始明顯放量。公司指出，Mega Cap單價約為一般產品的6至8倍，NP0約為一般產品的3倍，若高階產品出貨持續增加，除了推升營收，也可能進一步改善產品組合。
(圖片來源：信昌電法說會簡報)
此外，機器人相關應用占比也呈現上升趨勢，從2026年第二季的3.7%，預估逐季提升至第四季約6%，應用市場進一步擴大。
漲價集中下半年，Q3、Q4毛利率成關鍵驗證
價格是信昌電今年另一項重要變化。公司預估2026年全年產品平均漲價約30%，但上半年實際反映幅度約10%至20%，因此較大的漲價效益將集中在下半年。
從財報來看，2026年第二季毛利率為28.84%，營業利益率22.26%，單季EPS為1.79元；上半年毛利率則達28.63%，較去年同期增加5.61個百分點。
營收端也同步加速，6月、7月及8月營收年增率分別為29.08%、47.86%及54.27%，呈現逐月放大的趨勢。接下來市場關注的焦點，將落在第三、第四季漲價及高階產品放量能否進一步反映至毛利率。
目前公司稼動率維持約85%至90%，高階產品交期則已拉長至約30週，訂單能見度約12個月，需求強度仍值得觀察。
(資料來源：優分析產業資料庫)
擴產布局啟動，2027年產能將明顯增加
面對AI與高階MLCC需求增加，信昌電也同步擴充產能。2026年楊梅一廠產能較2025年增加約30%，2027年整體產能預計較目前接近翻倍，粉末產能增加約50%，NP0產能則增加約60%至70%。
新廠方面，楊梅二廠預計2027年7月量產，六甲粉末廠則規劃於2027年下半年量產，後者投資金額約12億元，主要布局高階介電瓷粉。
其中，介電瓷粉雖約占公司營收12%，但在高階MLCC製造中具有關鍵地位。信昌電具備從介電粉末到MLCC元件的垂直整合能力，高階粉末價格約較一般粉末高50%至100%，目前產能維持高檔。
公司也持續縮小粉末粒徑，目前已由600奈米縮減至250奈米，未來則朝200奈米以下發展，藉此支應更高階MLCC產品需求。
(資料來源：優分析產業資料庫)
2027年進入新階段，折舊與成本壓力同步浮現
不過，擴產也意味著成本結構將發生變化。楊梅二廠及六甲廠陸續量產後，折舊費用將開始增加，2027年能否透過高階產品放量消化新增折舊，將成為獲利表現的重要觀察點。
此外，匯率、關稅及原物料成本仍是影響毛利率的變數。近期產品漲價能否順利轉嫁成本，以及高階產品占比提升速度，都將影響實際獲利表現。
(資料來源：優分析產業資料庫)
