接單爆量卻出不了貨，成長瓶頸轉向供給端
弘塑(3131-TW)AI先進封裝設備需求持續升溫，現在面臨的問題已不是訂單，而是產能。公司6月股東會上曾表示，目前客戶下單又急又快，設備交期已拉長至10至12個月，若現在下單，甚至可能一年後仍無法交機，訂單能見度更延伸至2030年。
2026年前5月接單金額已達2025年全年約65億元的2倍，需求明顯超過現有供給能力，目前產能約只能滿足客戶三分之一至四分之一需求。公司預估2026年可出機約220至240台，2027年則提高至約325台，但2026年產能已接近滿載，2027年上半年訂單也相當緊張。
從營收表現來看，2026年前8月營收47.97億元，年增22.9%，與接單增幅相比仍有明顯落差，反映設備驗收、組裝及人力等供應能力成為目前主要限制。弘塑目前員工約380人，年底目標提高至500人，同時規劃台中租廠於第4季投產，並評估併購及外包，以加快產能擴充。
(資料來源：優分析產業資料庫)
外包比重下降，毛利率有望回升
除了產能之外，外包比例也是影響獲利的重要因素。弘塑2026年第1季毛利率降至33.8%，主要受到一次性處分費用、新廠折舊及產品組合影響；第2季已回升至38.9%，上半年EPS達27.27元。
公司目前也逐步降低外包比重，2025年第4季一度接近50%，2026年下半年目標降至約25%，2027年再降至15%。隨著新產能陸續開出，自製比重提升，有利於改善毛利率表現。
(資料來源：優分析產業資料庫)
CoWoS之外，SoIC與PLP成下一階段成長動能
弘塑目前主要受惠AI先進封裝設備需求，其中CoWoS仍是主要營收來源；下一階段則聚焦3D SoIC與面板級封裝(PLP)。
公司在台積電SoIC濕式清洗設備具有高度市占，在ASE、矽品的CoWoS清洗設備也維持主要供應地位。相較2.5D CoWoS，3D SoIC設備單價更高，PLP設備也具備較高ASP，若AI晶片持續朝更高階封裝發展，有機會推升設備價值。
海外布局方面，弘塑近期也決議赴美國及新加坡設立子公司，並與德國Singulus合作切入PLP相關設備，同時布局混合鍵合(Hybrid Bonding)技術，擴大先進封裝設備產品線。
整體而言，弘塑目前最大的變數已從「需求是否持續」轉向「產能能否跟上」。若擴產、人力與外包調整能逐步到位，長天期訂單才有機會轉化為實際營收；而2027年至2028年的產能開出速度，也將成為觀察營運成長幅度的重要指標。
(資料來源：優分析產業資料庫)
