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uanalyze.2023.11.03

聯茂(6213)台光電(2383)布局蘋果碳中和目標下的RCC材料

圖片來源:美聯社AP/達志影像

2023年蘋果的秋季新品發布會中,其中一項焦點就是Apple Watch已達100%碳中和!

也就是說Apple Watch的製造、運輸、使用,到最終的回收和處理過程中,蘋果會要求供應鏈採取了一系列措施來減少和抵消這款產品的碳足跡,使其總體碳排放量達到零或極低。

這些措施包含提高能源效率、使用可再生能源、改善產品設計和製造過程等等。因為蘋果有設下2030年前實現碳中和的目標,所以蘋果供應鏈都承諾製成要採用綠能;蘋果近年會看供應商的綠電使用情況,甚至還會打分數,都顯見在減碳布局上的積極。

隨著市場對高性能且環保的材料需求的增加,背膠銅箔(RCC)成為業界關注焦點。市場更預期,蘋果接下來新款手機的主板有望採用RCC。

RCC材料的兩大優勢

背膠銅箔(Resin Coated Copper, RCC)和銅箔基板(CCL)相比,最大的不同就是RCC沒有使用玻纖布,從下圖可以看到這可以降低板層厚度,使整體材料變得更輕更薄。

而未來的智慧型手機內部搭載的晶片、電池、鏡頭越來越多,如何能讓設備有更多空間、PCB主板如何又小又輕又窄就很關鍵,所以RCC在這種趨勢下顯得有優勢,將會作為HDI板的重要材料,並被看好未來最主要的應用領域在手機。

HDI,全稱高密度連接電路板,正如其名,它擁有高密集的線路配置,整體線路密度顯著提升。這種設計不僅能夠容納更多的元件和連接,還能支持更為複雜的電路設計,滿足當今電子裝置對小型化和高性能的需求。

另一方面,因為RCC減少玻纖布,而玻步驟步驟通常涉及到高溫和壓力,容易消耗大量能源,且原材料本來在獲取和物流運輸上也都會有碳排放,因此省去玻纖布,就能進一步減少碳排放量

事實上,蘋果近期也重新提出RCC材料計畫,市場也看好蘋果在2024-2025年推出的新款手機,可能會採用RCC來替代部分CCL。

布局RCC的銅箔基板(CCL)廠

聯茂(6213-TW)在約2021年底開發出RCC,2022年7月送樣給蘋果的PCB供應商進行認證,也積極向PCB廠和終端裝置業者取得認證。且成功建立起生產線,是台廠中最早可以量產的業者。

而從2022年報中我們也能看到,台光電(2383-TW)2022年RCC產品就有通過客戶認證,也在準備量產。而台光電原本就是iPhone無鹵基板的供應商,在整體供貨服務上與蘋果關係較密切。

日廠的競爭

其實過去蘋果就有在Apple Watch和iPad中使用RCC,主要用在載板端,所以上圖聯茂年報資料顯示,原本其研發的RCC是用於先進封裝材料。

而蘋果過去所使用的RCC主要由日商Ajinomoto為主要供應商,三菱瓦斯、日立也有供貨,顯然這三家業者、尤其是Ajinomoto,就會是台廠聯茂、台光電要打入iPhone供應鏈的主要競爭者;就過去經驗來看,對蘋果來說台廠提供的成本價格和日廠相比會較有優勢。

聯茂與台光電受惠RCC程度

台光電因為原本就是蘋果手機CCL供應鏈,所以即使成功供貨RCC,但由於RCC可能是替代部分CCL,所以從整體營運提升的角度來看,台光電供應RCC獲得營運提升的程度,其實會沒有聯茂高。

因為聯茂主攻網通領域,手機佔營收比重低,若能成功打入蘋果供應鏈,可以說是拓展新的客戶與市場領域,帶動營運成長的幅度也會較大。

之前也提過,聯茂無論是在輝達的L40S,還是AI ASIC,都開始追趕同業在AI領域帶動營運的表現,再加上較早布局RCC、若能打入受惠程度比較高,所以從優分析所調查的法人樂觀程度來看,市場對於聯茂未來獲利成長的樂觀預期也在同步升高。總之聯茂後續能否以RCC來打入蘋果供應鏈,非常值得留意!

延伸閱讀:聯茂(6213)Q3財報大幅超越市場預期,AI領域展現追趕勢頭,從這數據更能看到CCL產業未來短期趨勢!

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