轉型路徑：PC應用逆勢成長
台郡(6269-TW)為台灣第二大軟板廠，僅次於鴻海集團旗下的臻鼎-KY(4958-TW)。公司成立於1997年，產品涵蓋軟性單板、雙板、多層板等，應用領域廣泛，橫跨手機、筆電/平板、消費性電子等。
生產據點分布於高雄（電鍍、設計、鑽孔）及中國崑山（組裝、檢測），具備一元化整合服務能力。2025年第一季營收結構為通訊應用 21%、PC應用 65%、消費電子 14%，可見電腦逐步成為主力。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
過去十年營收結構出現明顯變化，根據優分析公司簡介資料顯示，2014年以來，台郡來自通訊應用的營收占比從最高87%（2015年），一路下滑至2024年的40%；相對地，PC應用占比則由2015年的9%大幅提升至2024年的46%，成為帶動營運成長的新主力。
台郡(6269-TW)受惠於高階NB、伺服器相關需求成長，積極投入產品線轉型，逐步降低對單一通訊市場的依賴。尤其是2020年後，受惠疫情帶動居家需求以及AI伺服器相關應用崛起，PC及雲端設備相關材料訂單快速成長，使公司PC應用營收占比持續攀升。
董事長鄭明智曾表示：「晶片解決AI上的運算問題，台郡(6269-TW)解決傳輸問題」，並將公司願景定位為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，積極切入AI伺服器、光通訊、車用電子等高成長領域。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
AI伺服器高階軟板放量現況與技術門檻
2025年下半年，台郡(6269-TW)AI伺服器用高階軟板已開始小量出貨，預期2026年將迎來明顯放量成長。AI伺服器對軟板的需求與傳統終端產品截然不同，需解決高頻高速傳輸、空間壓縮與散熱等挑戰。
公司主打6層以上高層數軟板，並積極開發MPI（Micro Pitch Interconnect）與LCP（液晶高分子）軟板整合解決方案。這些技術能有效提升資料傳輸效率並優化系統空間利用，成為AI伺服器設計的關鍵元件。
2025年下半年，相關產品已獲美系大客戶採用，市場傳聞公司已切入輝達(NVIDIA)AI伺服器液冷系統的感測器供應鏈，而輝達(NVIDIA)在2025年COMPUTEX TAIPEI台北國際電腦展中展示相關供應鏈，也間接證實了此傳聞。公司預期2026年出貨規模將大幅擴大，已成功切入輝達(NVIDIA)AI伺服器液冷系統感測器供應鏈，並於2025年COMPUTEX展現供應鏈地位。
毛利率探底，轉型能否逆轉？
台郡(6269-TW)2024年營收為新台幣264.44億元，累計年減 19.2%。毛利率5.75%，年減9.1個百分點。2025年第一季營收為新台幣51.71億元，毛利率更降至0.53%，主要受手機市場需求疲軟與產能利用率下滑影響，顯示公司目前仍處於轉型陣痛期，獲利能力相對同業明顯偏弱。
然而，隨著2025年下半年新機種導入，手機軟板由原先的4層板升級至6層板，單價與技術門檻同步提升，暗示公司手機產品線平均銷售單價將有所提升。此外，AI伺服器高階軟板的放量，也將進一步推升產品組合中高附加價值比重。
值得留意的是，公司產品多以美元計價，成本端則包含美元、人民幣和台幣，如果台幣升值1%，就可能侵蝕毛利率約0.2-0.3個百分點，因此匯率波動仍是潛在風險。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
管理團隊換血，轉型策略能否落地？
軟板產業正處於結構性升級階段。隨著AI、5G、雲端運算、車用電子等新興應用快速成長，對高頻高速、高層數、高精密度軟板的需求大幅提升。
傳統手機市場需求波動大，價格競爭激烈，毛利率易受壓抑。反觀AI伺服器、光通訊、車用電子等領域，技術門檻高、產品附加價值高，成為軟板廠未來成長的主戰場。
台郡(6269-TW)積極投入高階技術研發，並與美系大客戶深度合作，已在AI伺服器、智慧穿戴等新興應用取得領先地位，未來有望持續擴大市占。
為因應產業變革，公司同步啟動管理團隊轉型，新任美籍總經理David Cheng已正式亮相，並提出「技術創新、成本控管、穩健經營」三大策略主軸，全力以赴實現2025年轉虧為盈的目標。
公司導入智慧製造，積極布局AI伺服器、光通訊、車用電子等高成長應用市場。這一波管理層換血，能否真正帶來組織活力與執行力，還有待觀察。
公司表示，目前AI應用佔比為高個位數百分比，目標在2026年將此佔比翻倍。隨著AI伺服器資料傳輸量持續攀升，對高頻高速軟板的需求將進一步擴大，公司具備技術與產能優勢，有望持續受惠。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
下一步，市場會買單嗎？
台郡(6269-TW)的轉型路徑很清楚，從手機板技術升級到AI伺服器與智慧眼鏡等新應用陸續發酵，預估2026年有機會迎來營運大翻身，帶動毛利率及獲利結構持續優化，並可望回到2020年至2021年的水準。
根據優分析法人預估統計，若2025年下半年手機板出貨及AI伺服器需求如預期放量，2026年全年營收有機會年增雙位數。
不過，短期內財務數據還是偏弱，仍需關注終端需求波動、產品良率提升進度、原物料價格變動、匯率與關稅變數等外部風險。如果2025年下半年手機板出貨與AI伺服器業績能如預期放量，2026年的確有機會重返高峰；反之，如果新應用發酵不如預期，或外部環境再出現黑天鵝，轉型之路恐怕還要再多等一兩年。
值得一提的是，公司董事會已決議自2025年5月9日至7月7日執行庫藏股計畫，預計買回1,000萬股，佔已發行股份總數的3.09%，顯示公司對自身財務狀況及未來發展深具信心。
展望未來，若台郡(6269-TW)能持續強化技術整合能力、深化與客戶的合作黏著度，就有機會在AI伺服器及高階軟板市場穩健成長，成為全球高階軟板解決方案的領航者。投資人接下來要關注的，就是這條轉型之路，市場能否買單。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
