聯亞 ( 3081 ):AI 時代的「光明」締造者,磊晶技術獨步全球

2025年07月01日 17:05 - 優分析產業數據中心
圖片來源:EDN Asia

聯亞是 AI 時代的造光者,為高速運算提供最關鍵的光源心臟,是光通訊產業鏈中不可或缺的上游命脈。

當我們想到 AI,首先浮現的是 NVIDIA 的 GPU,它提供強大的「算力」。

然而,當成千上萬的 GPU 在資料中心內協同工作時,它們之間需要以極高的速度 交換海量數據,這就產生對「傳輸力」的巨大需求。

傳統的銅線傳輸在此已達極限,取而代之的是以光纖進行的高速光通訊。

聯亞 正是處於這場光速革命的源頭,專門生產將電信號轉換為光信號的核心元件,也就是雷射二極體所必需的「磊晶片」。

產業趨勢

( 圖片來源:Intel )

從算力到傳輸力,AI 的新瓶頸

隨著 AI 等應用對「伺服器之間通訊」的需求暴增,資料中心的網路架構正在從過去以對外通訊為主的「南北向」模式 ( 圖左 ),演進為以內部通訊為主的「東西向」模式 ( 圖右 )這種演進對 網路設備、光纖線纜和光通訊元件 提出更高的速度和穩定性要求。

光取代銅,矽光子成為主流

為解決傳輸瓶頸,產業的解方是「以光代銅」。

光纖通訊利用光脈衝來傳輸數據,相比傳統銅線,它具有頻寬更高、損耗更低、抗電磁干擾能力更強的優勢。

在 AI 資料中心內部,實現光電信號轉換的關鍵零組件被稱為「光收發模組」。

隨著 AI 應用的深化,這些模組的傳輸速率正在經歷飛速的迭代,從主流的 400G(每秒 400 Gigabits)快速升級至 800G,並已開始朝向 1.6T(Terabits)甚至 3.2T 的時代邁進

在這場升級浪潮中,矽光子 ( Silicon Photonics,SiPh ) 技術成為遊戲規則的改變者。

傳統的光收發模組是將各種光學元件( 如雷射、調變器、探測器等 )分開製造,再進行封裝,體積大、成本高、極高的功耗

矽光子技術,則是利用成熟的半導體 CMOS 製程,將這些光學元件整合到單一的矽晶片上

這種做法帶來革命性的優勢:更高的整合度、更小的體積、更低的功耗以及更低的製造成本,這些特性完美契合 AI 資料中心對大規模部署、高密度和高能效的需求

因此,矽光子技術被視為下一代高速光通訊的主流方案,市場規模預計將從 2025 年的 26.5 億美元,增長至 2030 年的 96.5 億美元,年複合成長率高達 30%

為何是聯亞?不可或缺的技術護城河

磷化銦 ( InP ) 磊晶的技術壟斷性

矽光子技術雖然強大,但它有一個先天的物理缺陷:矽本身是一種「間接能隙」半導體,發光效率極低,無法被用來製造高性能的雷射光源。

要產生穩定、高效的光,必須依賴「直接能隙」的化合物半導體;在資料中心常用的光纖通訊波段,磷化銦 ( Indium Phosphide,InP ) 是公認性能最佳的材料

聯亞的核心技術,正是在 InP 基板上通過「磊晶 ( Epitaxy )」工藝,精準地生長出 原子級厚度的 多層化合物半導體薄膜。

這個過程如同在原子尺度上建造一座摩天大樓,每一層的成分、厚度和純度都必須被完美控制,其技術門檻極高,涉及深厚的材料科學、物理學和化學知識。這道高牆使得新進者難以跨越,形成強大的技術護城河 。

AI 趨勢下的營收結構轉變

根據外資的分析報告,聯亞營收佔比中,專為 AI 資料中心設計的矽光子相關產品,將從 2024 年的 42%,在 2025 年躍升至 77%,並在 2026 年進一步攀升至 87%。

它表明聯亞的業務重心已從傳統的電信市場,成功轉向成長性更強、利潤空間更大的 AI 資料中心市場。

穩固的客戶合作關係

在半導體產業,特別是上游材料領域,與客戶的關係往往是長期且緊密的;聯亞的客戶主要是 下游的光收發模組製造商,甚至可能包括部分超大規模資料中心業者 ( Hyperscalers )。

聯亞與這些關鍵客戶 建立緊密合作開發關係,其磊晶片的性能和規格,在產品設計的初期就已經被納入考量 ;意味著客戶一旦認證採用,轉換供應商的成本和風險都會非常高,進一步鞏固供應鏈中的地位。

案例解析:800G 矽光子關鍵角色

( 圖片來源:優分析產業資料庫 )

800G 需求爆發

隨著 AI 基礎設施的建設進入白熱化階段,對高速光通訊設備的需求正迎來爆發性成長。特別是 800G 光收發模組,已成為科技巨頭們建構強大 AI 運算叢集的關鍵零組件。供應鏈的緊張狀況日益加劇,訂單交期甚至已排到 2025 年。

聯亞生產的連續波 ( Continuous Wave,CW ) 雷射磊晶片,是 800G 矽光子模組中不可或缺的光源基礎。

圖表中可以清楚看到,自 2024 年第四季以來,聯亞的營收和合約負債呈現顯著的跳躍式成長不僅反映客戶預付訂金的意願,更代表握有大量且穩定的訂單。

另外,2025 年 5 月的營收年增率高達 170%,外資預估 6、7、8 月 年增率也將分別達到 92%、111% 和 148% 的驚人水準。

地緣政治壓力測試:中國磷化銦出口管制

2025 年 2 月,中國商務部宣布對包括磷化銦 ( InP ) 在內的關鍵材料實施出口管制 ( 中國為全球最大磷化銦供應國,佔比約 60% ),要求供應商必須獲得許可才能出口 。

由於聯亞的 InP 基板主要來自中國,此舉引發市場對其供應鏈穩定性的擔憂

風險應對能力

供應商多元化:除中國主要供應商外,聯亞同時從日本採購 InP 基板,在關鍵時刻起到分散風險作用 。

靈活的庫存管理:利用現有的 2、3 吋 InP 晶圓庫存,優先滿足需求最強勁、利潤最高的資料中心矽光子產品線,暫時犧牲部分傳統電信業務的需求,確保核心業務不受衝擊 。

敏捷的技術調度:聯亞具備將生產製程從 2 吋晶圓轉換到 3 吋晶圓的技術能力,能更有效利用不同規格的庫存。

最終,2025 年 6 月,中美官員就放寬出口限制達成初步框架,聯亞主要供應商 AXT 中國子公司 也順利取得初步出口許可。

整個事件的發展,不僅沒有擊垮聯亞,反而印證其產品的不可替代性。   

企業未來展望

( 圖片來源:優分析產業資料庫 )

聯亞正在增加其研發支出,目標是開發用於 1.6T 和 3.2T 矽光子產品的新一代雷射光源,成長故事並不會在 800G 時代劃下句點。

1.6T 相關產品將在 2025-2026 年開始進入市場,在未來幾年成長為一個數十億美元規模的龐大市場 ,確保聯亞在未來 3-5 年內,擁有一條清晰可見的長期成長軌道

投資風險

供應鏈風險

過度依賴單一國家或少數供應商,是最顯著的風險之一。儘管聯亞在先前的出口管制事件中應對得宜,但這類地緣政治風險依然存在,隨時影響原料供應 。   

技術替代風險 

儘管目前 InP 雷射結合矽光子是主流方案,但不能完全排除未來會出現性能更優、成本更低的新技術。

競爭加劇風險 

聯亞的客戶是資金雄厚、技術實力強大的科技巨頭。隨著 InP 雷射市場的規模越來越大,這些巨頭有可能為了掌控關鍵技術和降低成本,投入資源自行研發磊晶技術,從客戶變為競爭對手,這在半導體產業屢見不鮮。

R 結論

要讓 AI 越來越強大,就需要更快的光速傳輸,而這一切都得從聯亞的特殊材料和專業技術開始。

聯亞的價值,不只在於它和晶片產業的連結,更在於它為整個數位世界帶來突破性的「光明」。

對那些了解高風險、高波動投資的讀者來說,聯亞無疑是觀察 AI 時代演進的一個絕佳窗口。

 

 

 

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