2025年11月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 金像電(2368-TW)今年第三季毛利率達 35.6%，創歷史新高，也遠高於市場平均預期的 31.87%。第三季 ASIC 與 800G 交換器占比提升，使 ASP 與毛利同步走升，顯示市場先前明顯低估了高階 ASIC 與交換器對獲利的拉升效果。
進入第四季，由於 ASIC 客戶進入產品轉換週期，短期出貨動能將放緩；不過 800G 交換器需求持續強勁，使市場目前僅預期第四季營收季減約 1%，屬「輕微修正」，反映市場對金像電營運成長動能仍具高度信心。
在客戶端動能方面，除了現有北美雲端 CSP 大客戶的 ASIC 訂單之外，另一家北美客戶也預計自 2026 年下半年開始貢獻。新世代 ASIC 板層數不斷增加，推升 ASP 與毛利，使此波成長動能具延續性。
這些需求將帶動更高層數 PCB 與更高階 CCL 材料的使用量，而北美自研晶片的 CSP 廠商普遍將金像電視為核心供應商，使公司在產品升級週期中直接受惠 ASP 與毛利率結構的全面提升。
在供給端布局上，金像電持續啟動蘇州產能升級與泰國新產線擴張，而最新宣布的重大投資更進一步強化了成長軌跡。董事會已通過 新台幣 72 億元的資本支出預算，將自 2025 年第四季起陸續啟動；同時，泰國子公司亦同步通過 13 億元的擴產計畫。本次宣布的擴產規模顯著高於市場原先對 2026 年 Capex 的普遍預估（約 47 億元），甚至超過最樂觀情境（約 70 億元），顯示公司對中長期需求的高度信心。
為支應龐大資金需求，公司將發行無擔保可轉換公司債，作為主要籌資工具，以降低一次性股本稀釋的壓力，維持後續 EPS 與 ROE 的成長軌跡。
在產能投放時程上，泰國廠將於 2026 年下半年新增 20%產能。外資目前預期，當泰國產線於 2026–2027 年全面啟動後，其營收貢獻有機會提升至 30%–40%區間，使金像電的 AI 伺服器與高階 ASIC 產能布局正式進入全球領先的規模化階段。
