2026年09月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體材料大廠中砂(1560-TW)2026 年迎來結構性大爆發，伴隨台積電 2 奈米即將放量、A16 晶背供電技術推進，中砂第 2 季毛利率一舉衝上 40.05%，改寫 15 季以來新高；上半年 EPS 達 6.44 元、年增逾七成，8 月營收更連三個月創歷史新高，全年不僅篤定賺逾一個股本，年營收更提前挑戰百億大關。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
中砂獲利能展現「暴衝式」成長，關鍵並非單純隨客戶晶圓放量，而是先進製程化學機械研磨（CMP）耗材出現了結構性的「倍數放大效應」。
成長核心密碼：CMP 道數暴增至 77 道、耗材壽命驟降至 600 次
市場多聚焦於先進製程投片量，但真正的獲利槓桿來自製程規格的嚴苛升級：
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研磨道數翻倍： 傳統 5 奈米製程 CMP 約 30～40 道，進入 2 奈米增至 50 多道，而導入晶背供電的 A16 製程更一口氣暴增至 77 道，帶動 CMP 內容價值大幅跳升 2 至 3 成。
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耗材壽命腰斬： 隨晶圓精度要求極限化，鑽石碟在成熟製程可研磨 2,000～3,000 次，但在先進製程中磨損壽命驟降至約 600 次。
這意味著「同一片晶圓所需消耗的鑽石碟數量倍增」。而中砂在主要大客戶 N3 市占約 7 成、N2 更高達 8 成，甚至 1.4 奈米節點亦取得近 8 成份額，等於直接坐收先進耗材消耗量激增的最大紅利。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
三事業部同步升級，產能進度「全面提前」
因客戶需求遠超預期，中砂擴產節奏一再前移，三大事業部展現罕見的同步向上共振：
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鑽石碟（DBU）： 毛利率超過 50% 的主力部隊。原定 2026 年底月產 6 萬顆的目標已在 6 月提前達陣，Q3 推進至 6.2 萬顆，年底更朝 7 萬顆以上衝刺；2027 年目標進一步大幅上修至 9～10 萬顆，並正規劃鶯歌大湖新廠，長線劍指 20 萬顆月產能。美系 IDM 與美系記憶體客戶亦陸續放量，海外布局逐步收割。
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再生晶圓（SBU）： 12 吋月產能提早於第 3 季達到 40 萬片滿載，產品結構轉向高階與測試特殊晶圓，並啟動漲價以抵銷折舊成本，2027 年產能將進一步擴至 43 萬片。
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傳統砂輪（ABU）： 併購日本 MKS 與泰國 MGT 綜效顯現，加上 7 月起因原物料上漲全面調價約 15%，由過去的獲利包袱轉為穩定貢獻第三引擎。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
需求追著產能跑，長線考驗在「蓋廠交貨速度」
中砂目前鑽石碟與再生晶圓雙雙處於供不應求狀態，訂單能見度已罕見延伸至 2030 年。法人預估，中砂全年毛利率將由 2025 年的 32.48% 大幅墊高至 40.6%，2027 年隨先進製程比重續揚，更有機會向 44% 靠攏。
整體而言，中砂已脫離「等訂單」的景氣循環，進入「客戶推著擴產」的黃金擴張期。短期雖仍需留意外幣匯率波動、同業低價競爭與擴廠人力招募等變數，但在先進製程高度綁定的技術護城河下，中砂無疑是 AI 與半導體先進節點推進下的最大隱形贏家。
