2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 頎邦(6147-TWO)近期股價再度走強，市場重新追捧頎邦，表面上是第二季毛利率重返30%、營收連創新高，但真正讓市場提高評價的，已不只是驅動IC封測業務復甦，而是矽光子帶動的金凸塊需求開始進入量產。
過去幾年，頎邦最大問題是營收高度集中於顯示器驅動IC封測，面對中國同業低價競爭、消費電子需求疲弱，以及產能利用率下滑，2024年單季毛利率一度降至15.4%。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
如今，頎邦先靠DDIC漲價修復本業，再由矽光子金凸塊接棒成長，營運正在從「景氣循環反彈」，逐步走向產品結構改變。
DDIC先止血，毛利率重返30%
頎邦2026年第二季毛利率回升至30.3%，季增6.85個百分點、年增9.83個百分點，明顯優於市場預期。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
這波毛利率改善，首先來自公司第二季調漲報價約5%至10%，並獲得客戶接受。過去三年累積的通膨、人工及製造成本，終於能夠逐步轉嫁，加上OLED驅動IC需求回溫、產能利用率提高，使DDIC本業從過去的價格競爭，重新回到較合理的獲利水準。
韓國同業退出部分成熟DDIC後段製程，也帶來訂單轉移機會。頎邦預期，韓國大型驅動IC客戶的轉單最快可從2027年第一季開始貢獻。
不過，DDIC現階段扮演的角色，比較像是讓獲利不再繼續下滑。真正有機會拉高頎邦成長上限的，則是光通訊金凸塊。
200G/lane升級，金凸塊需求開始放量
隨著光收發模組從每通道100G升級至200G，傳輸速度提高後，晶片封裝必須進一步縮短訊號路徑、降低寄生效應與訊號損耗。
相較傳統打線封裝，金凸塊覆晶能讓晶片直接與基板或其他元件連接，具備路徑較短、傳輸速度快及散熱效率較佳等優勢，因此在TIA、Driver、Modulator及PD等高速光通訊元件的採用率逐步提高。
這正好切中頎邦長期累積的8吋金凸塊製程能力。頎邦原本便是全球驅動IC金凸塊主要供應商，現有設備與量產經驗可延伸至光通訊晶片，不需要從零開始建立製程。
自2025年第二季以來，頎邦已吸引超過10家新客戶接洽，累積開發逾30個光通訊專案，其中6個已通過認證、4個預計於2026年量產。進度最快的TIA晶片已在第一季開始量產，PD金凸塊也已進入出貨階段。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
光通訊占比仍低，2027年才是關鍵年
雖然矽光子題材受到市場高度關注，但頎邦2026年光通訊營收占比估計仍僅約5%至10%。換句話說，第二季毛利率快速回升，主要仍來自DDIC漲價、OLED需求改善及產能利用率提高，不能全部歸功於矽光子。
真正的結構改變可能出現在2027年。
法人預估，隨著更多光通訊專案由認證轉入量產，相關營收占比有機會在2027年提高至25%至30%，2028年進一步來到30%至35%。由於光通訊金凸塊的毛利率高於公司平均，若占比順利提升，將帶動頎邦從傳統DDIC封測廠，轉向高速光通訊封裝供應商。
這也是市場願意重新評價頎邦的原因：DDIC復甦只能帶來循環反彈，光通訊若能連續放量，才有機會改變公司的長期獲利結構。
營收創高，但消費電子仍占近八成
頎邦2026年7月營收25.23億元、8月進一步增至26.20億元，連續兩個月改寫單月歷史新高；8月營收年增43.61%，累計前8月營收175.3億元、年增23.86%，全年營收有機會挑戰雙位數成長。
不過，頎邦現階段仍不能完全擺脫消費電子循環。
DDIC與射頻前端業務合計仍占營收近八成，手機、筆電及電視需求若因記憶體漲價、終端售價提高而轉弱，仍可能影響產能利用率。馬來西亞新廠開出後，折舊費用增加，也會考驗新訂單能否及時填補產能。
此外，頎邦2026年以來股價已大幅上漲，市場已提前反映部分光通訊成長預期。後續若專案認證或量產時程延後，評價也可能面臨修正。
整體來看，頎邦的營運轉折可以拆成兩個階段：第一階段是DDIC漲價、需求回溫，讓毛利率從谷底修復；第二階段則是矽光子金凸塊放量，推動營收結構與獲利能力進一步升級。
因此，DDIC決定的是頎邦的獲利底部能否守住，矽光子金凸塊決定的，才是未來成長上限能夠拉到多高。
市場接下來真正要驗證的，不只是毛利率能否維持30%，而是30多個光通訊專案中，能有多少順利從開發、認證走向量產，讓矽光子從目前的題材，正式成為頎邦的第二條營收支柱。
