2026年09月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 精材營運重心已從CIS封裝轉向AI晶片測試，測試占比自2024年第三季28%，一路攀升至2025年全年48%，2026年全年約6成，第二季測試服務營收季增25%、年增103%，占單季營收62%。
6月自結獲利1.47億元，年增高達7,350%；8月自結獲利1.93億元，年增43%。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
台積電CoWoS排擠效應是核心成長動能
真正值得注意的是，這波測試業務放量並非精材主動開發，而是台積電全力擴充CoWoS產能，因場地受限，將美系手機客戶AP等測試訂單委予精材承接，應用涵蓋高速運算、手機晶片及邏輯IC等二、三十種。
公司自2021年開始承接台積電測試代工訂單，新廠無塵室已於第二季底完成擴建，測試機台8月底全數進機，整體測試產能較2025年底增加約5成。
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8吋需求回溫，3D感測訂單流失趨緩
手機用8吋光感測器新專案第二季逐步量產，第三季稼動率有機會接近滿載，車用8吋CIS因性價比浮現需求同步回升。不過2025年下半年客戶分散供應鏈，高毛利3D感測訂單一度大減近4成，拖累2025年毛利率由35.31%降至27.42%，上半年3D感測業務年減46%，惟降幅已收斂趨穩。
12吋擴產同步推進，IVR銅加工卡位新引擎
12吋CSP產能預計第三季底擴充至每月2,000片，部分新專案因客戶驗證較慢，量產時程延後約半年至2027年上半年。
12吋IVR整合式穩壓器晶背銅加工專案進展順利，預計年底前完成製程認證，年底至明年初試量產，2027年下半年放量，有機會成為12吋營收主要貢獻之一，公司並追加投資相關設備862萬美元。
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風險提醒：資本支出高峰已過，短期毛利率仍受稼動率拖累
第二季毛利率27.7%，季減2個百分點，主因新產能稼動率未完全拉升、夏季電價及3D感測下滑；2026年資本支出預估34.5億至36.6億元，約8成投入測試新廠，2027年因無大規模擴產需求將大幅減少，折舊費用今年估年增3至4成，短期仍將壓抑獲利表現。
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