2026年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 面板大廠友達(2409-TW)明日（29日）下午2時將召開法說會，市場買盤提前卡位，加上台股大盤反彈，帶動友達28日股價走強，盤中報35.3元，漲幅5.53%。不過，籌碼面上，三大法人近期合計賣超友達逾10萬張，法說會能否扭轉市場看法，將是觀察重點。
除了營運展望，市場也關注友達在玻璃基板的布局進度。資本支出投向哪裡，往往透露公司下一階段的成長方向；友達今年7月新增86.41億元資本支出，用於建置玻璃基板相關試產線，顯示先進封裝已成為友達布局未來成長動能的重點之一。
試產線下半年動工
友達切入玻璃基板，並非從零開始，而是將累積多年的大尺寸玻璃加工、精密金屬化與重布線層（RDL）能力，延伸到半導體先進封裝。友達董事會今年7月底通過新台幣86.41億元新增資本支出，涵蓋玻璃通孔（TGV）、重布線層與玻璃核心基板試產線，今年下半年開始建置。
友達也與美國玻璃大廠康寧Corning(GLW-US)合作，在今年SEMICON Taiwan展出玻璃核心基板技術，結合康寧的半導體級玻璃與友達的重布線層製程，鎖定AI伺服器的大型封裝需求。
不過，友達董事長彭雙浪坦言，玻璃基板技術尚需2至3年才會成熟，現階段持續投入研發，已有合作夥伴但不便透露。目前友達仍處於技術展示與送樣階段，尚無公開的客戶驗證結果或量產時點。
從產業時程來看，輝達NVIDIA(NVDA-US)正評估下一代AI晶片採用玻璃基板，希望台日韓基板廠兩年內完成開發，最快2028年導入。
