2026年10月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)第三季財報再創新高，受惠人工智慧(AI)晶片需求持續強勁，單季淨利達新台幣7,631億，年增率69%，優於市場預估的7,463億元，連續第六季刷新單季獲利紀錄。不過，執行長魏哲家表示，儘管AI需求仍極為強勁，且尚未出現放緩跡象，但考量總體經濟不確定性及零組件漲價對終端市場的影響，公司對2027年營運規劃將保持審慎。
台積電第三季營收年增率達50%，同樣創下歷史新高，並將2026全年營收成長預期由先前的超過40%，上調至約44%。公司指出，目前客戶需求仍遠高於產能供給，除了AI加速器持續帶動先進製程需求，代理式AI(Agentic AI)相關CPU及網路晶片也將成為後續晶圓需求的成長來源。
展望第四季，台積電預估營收將達523億至543億美元，相較去年同期337.3億美元，最高年增幅約61%。公司同時維持2026年資本支出600億至640億美元的規劃，反映先進製程及先進封裝產能仍需持續擴充，以因應客戶需求。
儘管AI相關訂單強勁，魏哲家仍提醒，消費性電子及對價格敏感的終端市場，正受到零組件成本上漲與總體經濟不確定性影響。這使台積電在規劃2027年產能與投資時，必須同時考量AI需求快速成長，以及其他終端市場可能面臨的壓力。
在美國擴產方面，台積電目前規劃投入2,650億美元建設亞利桑那州半導體製造基地，其中包含2026年7月公布的新增1,000億美元投資。第二座晶圓廠已完成建設，預計2027年第三季開始量產，時程較原先規劃提前。
除了亞利桑那州，台積電也正在評估德州設廠機會。魏哲家表示，由於美國大型客戶希望增加當地晶片製造能力，公司已派遣團隊赴德州進行評估，美國政府也對相關擴產計畫表達支持。
針對特斯拉Tesla(TSLA-US)執行長馬斯克提出的Terafab AI晶片製造計畫，台積電表示雙方已進行討論，但強調若未來展開晶圓廠合作，相關製造設施仍必須由台積電自行營運。
另一方面，先進封裝CoWoS需求仍維持強勁，成為支撐AI晶片供應鏈投資的重要環節。半導體設備大廠艾司摩爾ASML(ASML-NL)也指出，部分客戶已開始洽談2029年至2030年的設備訂單，顯示大型晶片製造商的長期產能規劃仍持續推進。
