光通訊水很深 !? 大立光跨足CPO真能變萬金股?美巨頭爆「缺貨率70%」!法人:不只台積電,還有這幾檔吃不完!

2026年10月17日 20:10 - 優分析產業數據中心
光通訊水很深 !? 大立光跨足CPO真能變萬金股?美巨頭爆「缺貨率70%」!法人:不只台積電,還有這幾檔吃不完!
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光學鏡頭龍頭大立光(3008-TW)日前召開法說會,董事長林恩平丟下一顆震撼彈:旗下光纖陣列(FA)已順利通過全球大客戶驗證,預計最快明年正式放量生產!

(圖片來源:優分析產業資料庫)

消息一出,外資高盛隨即出具震撼報告,將大立光目標價狂升至不可思議的 11,000 元,「萬金股」傳奇似乎近在眼前。然而,在同一場法說會上,當被問及面板廠試圖以「Micro LED 搭配多模光纖」搶進共同封裝光學(CPO)技術時,林恩平卻冷冷拋出一句「不太可能成真、不看好」,直接引發友達、群創及光通訊族群上詮等個股血流成河,被股民調侃為「別人的法會」。

CPO(共同封裝光學)到底在夯什麼?大立光憑什麼敢搶進?光通訊這塊大餅究竟誰是贏家?

前資深法人操盤手沈萬鈞(萬鈞哥)在優分析節目《股民想知道》中直言:「光通訊是有史以來最容易被誤解、也最容易被誤導的產業!市場目前只看到冰山一角,美國光通訊巨頭甚至已經爆出『70% 的極端缺貨率』,這場剛要爆發的世紀商機,根本不是一兩家廠商吃得完的!」

一、光通訊水有多深?市場雞同鴨講的「三大誤區」

為什麼說光通訊產業「水很深」?沈萬鈞指出,就連許多一般法人研究員,如果不夠深入,都很容易在光通訊領域「雞同鴨講」:

  1. 光模塊(Transceiver)與 CPO 傻傻分不清:光模塊是目前伺服器機櫃之間(Server to Server)外接的可插拔光學元件;而 CPO 則是把光學元件直接封裝到晶片身邊,技術難度完全不在同一個量級。

  2. 大 CPO(板級)與 晶片端 CPO:光通訊有分 Scale out(機櫃間擴展)、Scale up(機櫃內擴展)以及最極致的 Scale in(晶片與晶片間)。

  3. 電傳輸撞牆,光進銅退是物理必然:AI 算力爆發後,銅線傳輸遭遇了無法突破的「物理極限」——訊號衰減嚴重(Loss)、傳輸延遲以及極其恐怖的廢熱。改用光導傳輸訊號,是全世界半導體與 AI 巨頭不可逆的共同終局。

林恩平看衰 Micro LED 方案,並不代表面板廠在說謊,而是光學在不同場景本來就有不同技術路徑與取捨。但這場技術辯論恰恰證明了一件事:所有科技巨頭都急瘋了,不計代價想用光來解決 AI 的傳輸與散熱瓶頸!

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二、美巨頭驚爆「缺貨率 70%」!真實需求超乎想像

當市場還在爭論哪種架構才是正統時,大洋彼岸的現實世界已經拉響了警報。

美國光通訊領導巨頭 Lumentum 近期在法說會上吐露了極其驚人的產業數據:

「現在光模組與關鍵光學零組件的缺貨率,不是我有 70% 產能、缺 30%;而是『整體市場需求短缺了整整 70%』!」

沈萬鈞警告,千萬別以為「缺貨」只是老生常談的炒作名詞。這份數據代表在傳統光模組與 CW Laser(連續波雷射光源)領域,現階段的產能就已經被 AI 算力中心徹底買爆。

更關鍵的是:Lumentum 提到的「缺貨 70%」,還僅僅只是目前既有的光模組需求,根本還沒把未來「晶片端 CPO」的海量爆發計算在內!

三、大立光能衝 11,000?背後盯著台積電的百億光學引擎!

大立光之所以被外資高盛重估價值、上看萬金股,核心原因在於它掌握了進軍 CPO 的終極門檻——「極致的微米級光學製造與對準能力」。

在未來的先進製程架構下,台積電為了突破算力極限,必然會全面將高階晶片轉向光傳輸解決方案。屆時,晶片旁邊不再只有高頻寬記憶體(HBM),還必須緊貼著一顆顆極其微小、精密無比的**「光學引擎(Optical Engine)」**。

光學引擎需要精準的光纖陣列(FA)將光訊號無損導出,只要對準稍微偏差微米,整個數十萬美元的 AI 晶片就報銷了。大立光長期稱霸智慧型手機塑膠鏡片模具與超微精準度製造,轉移到光通訊元件具有降維打擊的工藝優勢。

四、餅大到吃不完!法人鎖定「這三大族群」長線狂飆

大立光會不會成為 CPO 唯一的贏家?沈萬鈞給出了絕對否定的答案:

「未來光學引擎的需求量,是幾億顆、幾十億顆在計算的,不僅僅是最高階晶片需要,連主流先進製程都會大量採用。這塊餅太大了,絕對不是 1 家、2 家大廠吃得下來,未來 3 家、4 家通通吃不完!」

在未來數年的光通訊黃金週期中,法人資金已經把目光聚焦在具備高技術護城河的「三大核心聚落」:

1. 晶片端光學與光纖陣列(FA)

  • 代表族群:大立光(精密光學加工)、上詮(光纖陣列與先進封裝對準技術)。

  • 亮點:緊扣台積電矽光子(SiPh)平台,只要順利通過認證並導入量產,獲利毛利率將是傳統消費電子的數倍之多。

2. 先進光學封裝與晶圓代工核心

  • 代表族群:台積電(CoWoS / CPO 封裝統包)、日月光投控、訊芯-KY。

  • 亮點:CPO 本質上是一場「封裝革命」,掌握先進封裝技術的代工龍頭,是整個生態系中不可或缺的發牌者。

3. 光學測試、探針與量測設備

  • 代表族群:旺矽、穎崴、致茂。

  • 亮點:光電混合晶片封裝極其複雜,傳統測試設備無法應付「光訊號驗證」。每當新封裝世代更迭,測試時間成倍拉長,具備光電測試整合能力的設備與介面卡廠,往往享有最先發酵的訂單紅利。

結語:看懂趨勢,別被短線「法會」震出場

在科技更迭的浪潮裡,當一項技術剛從實驗室邁向量產時,市場往往充斥著規格紛爭、傳言與股價暴漲暴跌。就像當初 CoWoS 剛起步時無人看懂,如今卻成為兵家必爭之地。

大立光跨足 CPO,代表的是台灣光學產業正式接軌半導體先進封裝的大時代;而 Lumentum 爆出的 70% 缺貨率,更是為光通訊長線多頭吹響了集結號。認清「光進銅退」的必然趨勢,忽視短線法說會的口水戰,在拉回時鎖定具備量產與封裝實力的供應鏈贏家,投資人才能在這場長達數年的「光學革命」中,穩穩咬住最肥美的大魚肉!

(免責聲明:本文所提及之個股與價位僅供參考,不具投資建議,投資人應審慎評估風險。)

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