台光電、聯茂、台燿擴產進度比一比，高階AI規格成獲利分水嶺
AI伺服器、高速交換器及低軌衛星需求升溫，帶動高階銅箔基板(CCL)廠擴產。根據《優分析產業資料庫》數據，本文整理CCL三大廠台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW)與聯茂(6213-TW) 產能開出時程與對應規格。
台光電在產能規模、開出時間以及高階規格上全面領先；台燿則走「小步快跑」路線，新產能集中在高純度的M7/M8高速材料；聯茂雖然總產能規模居次，但高階M7~M9材料的放量時間較同業落後。
台光電擴產規模最大，布局M9/M10與載板材料
台光電擴產重點是M9/M10 高階CCL、載板用CCL、AI 伺服器、800G/1.6T 交換器與低軌衛星。依據提供的產能規劃，台光電月產能將從2025年底的585萬張，增至2026年底的615萬張，2027年底進一步提升至930萬至945萬張，2028年後更有機會突破1,100萬張。
其中，大園廠規劃新增每月30萬張載板材料產能，預計2026年第四季開出；桃園觀音、崑山及中山等廠區，則是2027至2028年擴產的重要據點，馬來西亞檳城廠也將支援東南亞PCB客戶需求。
台燿聚焦M7/M8，擴產配合AI ASIC與高速交換器需求
台燿擴產策略採用「小步快跑」戰術。新增產能主要聚焦M7/M8高階材料，產品線對準AWS Trainium 3、800G/1.6T 交換器、ASIC與低軌衛星。
依據規劃，2025Q4泰國一期30萬張，2026年底260萬張（泰國1-2期提前於7月下旬投產），2027年底380萬張、2028年530萬張、2029年575萬張。。
聯茂高階產能開出較晚，2027年第四季是觀察重點
聯茂的擴產步調相對分散。依據規劃，2026年底增至570萬張（泰國一廠二期+30萬），2027年底約630萬張，2028年提升至825萬張，2029年進一步增至915萬張。
新增產能方面，無錫新增產能全數鎖定M7~M9，2027Q4開60萬張；泰國廠對應低軌衛星地面接收設備（M4/M6 為主）。相較同業，聯茂高階產能的貢獻時點較晚。
三家CCL廠擴產時程比較
整體而言，三家廠商的差異不只在產能規模，也在高階產品布局與量產時程。台光電擴產規模較大，並同步切入M9/M10及載板材料；聯茂的高階新產能主要落在2027年第四季以後；台燿則以M7/M8為核心，配合AI ASIC與高速交換器需求擴充。
(資料來源：優分析產業資料庫)
