2026年10月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 長興正從傳統樹脂廠轉型為先進封裝材料供應商。
半導體材料營收占比從2025年的不到1%，提升至2026年第三季約4%至5%，加上長廣精機設備進入驗收高峰，帶動獲利結構改善。
前三季稅前盈餘達26.83億元，年增47.3%，創近四年同期新高。
半導體材料占比提升，高毛利產品成新動能
半導體材料毛利率約40%至50%，明顯高於公司平均，帶動2026年第二季毛利率升至24.8%，高於2025年全年的20.57%。
目前已有2至3項先進封裝材料進入量產，8月相關業績月增109%，公司目標2027年半導體材料營收占比挑戰雙位數。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
長廣設備驗收升溫，矽微球同步擴產
子公司長廣精機在全球中高階真空壓膜機市占率超過90%，主力設備毛利率約45%，2026年9月營收年增220.3%，下半年進入設備驗收高峰。
此外，長興規劃投入10億元，將珠海矽微球年產能從3,000噸提升至6,000噸，新產線預計2028年第二季開出；高頻高速材料則預計2028至2029年逐步放量。
傳統業務仍有壓力，轉型成效是觀察重點
中國合成樹脂與特用材料需求仍偏弱，公司對第四季看法保守。
另一方面，市場已開始反映轉型預期，本益比從2025年7月約18.8倍升至2026年9月約37.4倍。
後續須留意2027年資本支出與折舊增加，以及半導體材料仍處於產能爬坡階段，可能造成毛利率波動。
長興能否持續提高半導體材料占比，並讓MUF膠與長廣設備穩定貢獻獲利，將是下一階段的關鍵。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
