韓國半導體擴產加速 龍仁基建吃緊、光州提前布局水電

2026年09月23日 05:54 - 優分析產業數據中心
韓國半導體擴產加速 龍仁基建吃緊、光州提前布局水電
Reuters/TPG

2026年09月23日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 韓國半導體擴產加速,基礎建設能否跟上成為新挑戰。SK海力士SK Hynix(000660-KR)龍仁半導體聚落首座晶圓廠即將啟用,但道路、用水與電力配套仍待完善;光州則提前建設土地、水電等設施,目標2030年6月啟動湖南地區首批半導體量產。

龍仁方面,SK海力士首座晶圓廠Y1預計2027年2月啟動無塵室,第二座晶圓廠Y2也將持續施工,但主要聯外道路改善工程可能無法同步完成,產業界擔心物流受到影響。

用水也是問題。韓國經濟人協會指出,部分工業用水設施從規劃到施工耗時過長。以清州污水處理水再利用設施為例,每日處理能力約3.5萬噸,從計畫啟動至開工耗時42個月,其中可行性調查就需要15個月。產業界因此建議縮短審批時間,並提高政府對污水再利用設施的財政支援。

電力壓力更為明顯。韓國電力公司(KEPCO)曾要求三星電子Samsung Electronics(005930-KR)與SK海力士預付25兆韓元、相當於187億美元電費,用於支應大型半導體聚落所需的電力基礎建設,但遭兩家公司拒絕。

三星與SK海力士經內部評估後認為難以接受這項方案。由於半導體長期需求仍有不確定性,企業對是否需要支付如此龐大的預付款抱持疑問,也讓電網建設成本應由政府、電力公司或晶片業者負擔,成為新的討論焦點。

另一方面,業界也希望擴大企業取得無碳電力的管道,包括建立無碳電力認證制度,並逐步開放核電及裝置容量超過20MW的大型水力發電直接購電。

相較之下,光州正提前布局基礎建設。當地規劃約250萬坪半導體國家產業園區,首批63萬坪最快2027年上半年動工。初期供電能力規劃3.1GW,最終提高至6.3GW,第一階段供電系統預計2028年底完成。

用水則預計2028年底從每日15萬噸起步,2029年底提高至每日35萬噸,2030年底累計供水能力增至每日65萬噸,2032年底最終達每日106萬噸。

光州市目前也已針對三星電子與SK海力士設置專責窗口,協助處理土地、水電及行政許可,並規劃2026年10月與企業簽署進駐協議。

從龍仁到光州,再到25兆韓元電力預付款爭議,可以看出韓國半導體投資已不只是晶圓廠與設備擴產。電網、工業用水、交通建設能否跟上,以及龐大的基礎建設成本如何分攤,正成為後續產能能否如期開出的關鍵。

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