第三類半導體SiC供不應求，這兩家受惠委外訂單擴大

第三類半導體是以氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬帶半導體原料為主，上一次介紹了氮化鎵，這次來看看碳化矽（SiC）。

由於SiC 晶圓成本遠高於矽晶圓，因此只有往高電流、高溫方向應用前進才會有市場。

其中，電動車市場是SiC元件的主要成長動力，Tesla率先於2018年將SiC導入Model 3，據估計電用車應用佔目前整體市場的約70%。

預計未來，電動車的逆變器、OBC(車載充電器)和DC/DC轉換器將是SiC元件的主要應用產品。

而快充站，雖然每站的SiC用量高，但由於總站數較少，所以總需求量(TAM，Total Addressable Market)其實不大，所以即使成長率高達3成以上，最終占整體SiC比重也不會太高。

除此之外，工業、新能源和運輸等領域也是SiC的重要應用市場。

根據市場調研數據，SiC功率元件市場規模從2022年的1.8億美元，預計將增長到2028年的89億美元。

為何會有供需缺口？

考慮到車用安全的重要性與售後保證，這個市場仍然會由IDM大廠主導。但由於這些大廠的產能增加速度緩慢，導致目前供需不平衡，部分製程的外包趨勢也會持續出現。

在這個領域的IDM廠主要為：英飛凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）。

上游長晶爐生產廠商近來也往下游IDM經營模式前進，這些廠商包括：美國Wolfspeed、美國Coherent、南韓SK Siltron、日本羅姆（Rohm）等。

目前由於供需缺口持續擴大，台灣的製造商也已經開始接到訂單。日本和歐美的IDM大廠正在尋找SiC磊晶的第二供應來源。

台灣廠商動態？

1. 嘉晶(3016-TW)：

   • 2024年，嘉晶預計碳化矽產能將比2023年增加一倍，2025年將是2023年的三倍。

   • 嘉晶正在進行產能擴充，將部分6吋產能轉換為生產第三代碳化矽(SiC)。

   • 目標是在2024年和2025年分別增加2倍和3倍的6吋碳化矽產能。

2. 漢磊(3707-TW)：

   • 漢磊預計在2024年將碳化矽產能增加一倍，2025年將是2023年的三倍。

   • 漢磊正在進行產能擴充，將部分6吋產能轉換為生產碳化矽(SiC)。

   • 預計在2024年和2025年分別增加2倍和3倍的碳化矽產能。

3. 聯合再生(3576-TW)

   •  將於今年底(2023)決定是否進入SiC晶圓代工市場。

接單後的挑戰

儘管第三類半導體市場需求旺盛，但台灣製造商目前面臨三大挑戰：

• 第一類(矽)半導體的需求疲軟。
• 第三類半導體的價格下跌，廠商需要不斷降低成本。
• 最後，IDM大廠掌握客戶，代工廠訂單波動大。

目前台廠還是以第一類半導體為主要獲利來源，但是這個行業的需求目前較為疲弱，產能利用率低落，即使將來會陸續回升，對於上游磊晶廠來說，產能利用率提升有限。

再來看到第三類半導體的殺價競爭，對於SiC基板市場，目前六吋基板仍是主流，但中國掌握全球最大電動車市場優勢，已經十分積極於自建產能。

目前，中國製造商的六吋基板報價約為800美元，而歐美大廠的報價則為900美元。中國具代表性業者，包括山東天岳、天科合達、同光、爍科、三安等。

以2023年全球SiC晶圓供應量約170萬片來看，明年(2024)中國廠商將佔有約一半的產量，與中國電動車的全球市佔率對齊。有了中國廠商的價格競爭，台灣廠商其實會面臨源源不斷的成本壓力。

最後一個挑戰是產能利用率波動大的問題，由於剛剛提過的安全性問題，IDM大廠仍將主導產業訂單分配，當產業需求下滑的時候，這些IDM大廠會把訂單抽回內部生產，以維持自己的產能利用率，所以對於委外代工廠來說，營運循環波動將非常劇烈。

總結：風險與報酬並存

SiC應用十分集中於汽車，它是循換性很大的產業，IDM廠本來就很謹慎擴產。對於接受委外代工的廠商來說，循環性又會更大，是需要注意的地方。

所以對於台灣代工廠來說，第三類半導體是成長機會，不過設備製程(資本支出)投資下去後獲利循環大，營運風險也高。

對投資人來說，循環性代表有下就有上，有上就有下，掌握供需循環會是這個概念股的投資要點