2024年5月29日(優分析產業數據中心) -
在昨日的分析師會議後，南電(8046-TW)的管理層對今年的營運走勢展望表示樂觀。他們預計2024年下半年的需求將好於上半年，並預期在第2季度需求將從第1季度的低谷中改善，這是好的部分。然而，市場對於公司毛利率改善的指引仍然存在一些擔憂，加上Capex指引低於市場預期，顯示經營階層對於未來的供需情況仍然有些不確定，這是比較不好的部分。
利潤率為市場關注重點
毛利率和營業利潤率的改善是市場關注的焦點。管理層指導第2季度會比第1季度有所改善，但對於毛利率能否從第1季度的虧損中轉為正值，尚未提供具體的預期數字。這使得投資者對公司的獲利能力持保留態度。運營費用的控制仍將非常嚴格，管理層希望通過嚴控費用來支持公司業績的回升。
Capex指引低於預期
南電管理層表示，2024年的資本支出（Capex）將低於2023年，除非決定在東南亞擴展，否則資本支出將主要用於維護現有設備。
這一指引雖然是在市場的預料之中，但仍反映出公司對於未來供需情況的不確定性。管理層認為ABF的平均銷售價格已在2024年第1季度見底，目前正在穩定，但可能對於能回升多少暫時還沒有把握。
解讀方向
資本支出變低了對於短期可能是不太好的消息，因為它反映出公司對於未來供需情況的不樂觀想法。
但是反過來說，如果每家廠商都同樣悲觀而降低資本支出，如果最終的需求能夠優於預期的話，那麼反而也增加了未來可以上修的空間，市場的邏輯有時候可能要反著看。
AI技術的快速發展其實給了南電等載板廠帶來一些新的機遇，這些包括AI伺服器、800G交換機、以及AI PC。
管理層透露，AI PC的出貨量將從5月底或6月開始，並計劃在2024年第2季度和第3季度推出更多新產品，包括PC和交換機等。
這些新產品的推出預計將增強南電在市場上的競爭力，特別是在AI伺服器和800G交換機等高端應用領域。
如果以上所說的這幾條產品需求能夠優於預期，那麼現在較為低迷的資本投入，反而可能是件好事。
競爭情況
台灣的PCB供應鏈雖然是以HDI板、多層板、以及軟板為主要產品，但近年來在高速運算需求的推升下，ABF載板比重逐漸提高，這個趨勢可望延伸至未來。
且台灣廠商在載板的競爭力不低，是為全球最大載板供應廠商，根據IEK數據，2022年台灣所生產的載板約佔整體產值 38.3%、其次為韓國與日本，這三地的廠商總計囊括九成全球載板市場。
若以市場細分，BT載板的部分則是以韓國廠商的供應量最高。而台灣與日本在ABF載板的供應比重較高。
由於ABF載板在高速運算晶片的帶動下成長潛力較高，這對於台灣與日本廠商來說是個有利的環境。而且近年中國廠商不斷進軍BT載板，ABF的競爭壓力相對較低一點。
近年AI、HPC 快速發展，對 FCBGA 需求擴大，二地皆逐漸提高其 ABF 載板比重，台灣約達 65%，日本約達 70%。
統計IBES數據，台灣三大主要載板廠欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)以及景碩(3189-TW)的合計資本支出2024年將下滑約17.7%至370億元左右，比2022年的高峰少了一半，而目前市場預期2025年也會是保持低迷的情況。
然而，觀察日本的前兩大載板廠Ibiden與Shinko，市場對於這兩家公司的資本支出展望就相對樂觀了，預計2025年之後就會重回上升軌道。
由於這兩家日本大廠在載板材料(ABF、BT)、高階特化品(乾膜、藥水、油墨等)與關鍵製程設備(曝光機、雷射機、檢測機等)都具有全球領導地位，因此市場較為看好日本廠商後續的成長周期。
這完全凸顯了ABF高階載板需求的成長潛力，隨著高速運算需求不斷擴增，將來是否擴散到台灣廠商來，就是未來PCB產業最受矚目的焦點。
